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[根栏目]怎么测出锡膏的体积、高度、面积的?
2018年07月11日 09:45
SPI怎么测出锡膏的体积、高度、面积的? 放言高论BEYOND-乐与怒 1、当 gerber 给定后,每一个焊盘的尺度都是固定的。 2、每一台设备的分辨率固定后,那么每一个像素的面积是固定的。比方分辨率为20um的,那么每一个像素点的面积 s=20um×20um=40um2。这里能够核算出一个有用的数据,就是FOV巨细,400万像素点的相机。没有一个FOV的面
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LED锡膏
[根栏目]重磅干货 | 有铅锡膏运用留意事项,和环保问题。
2018年07月06日 09:41
重磅干货 | 有铅锡膏运用留意事项,和环保问题。
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[常见问题]
无铅
锡膏技术的广泛运用,深度 | 长文详细解读
无铅
锡膏技能的广泛运用,值得保藏
2018年07月06日 09:27
:本文主要论说
无铅
焊料的必要条件,
无铅
锡膏技能原理,再流焊工艺技能、
无铅
免清洗锡膏的功能特色、低银
无铅
锡膏与低温锡铋铜
无铅
锡膏。
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无铅锡膏
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锡膏
[根栏目]电子产品中
无铅
锡膏的选择,
无铅
锡膏与产品的契合度
2018年07月03日 14:02
电子产品中
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锡膏的选择,
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锡膏与产品的契合度
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锡膏
[根栏目]锡膏印刷,印刷不良问题的改进
2018年07月03日 13:50
锡膏印刷 SMT锡膏印刷进程和工艺规范与规范及常见不良!
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[根栏目]
无铅
锡膏在回流焊中经常呈现的问题以及解决方案和思路详解
2018年06月30日 09:36
无铅
锡膏在回流焊中经常呈现的问题以及解决方案和思路详解
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锡膏
[常见问题]解析 | 我们该如何避免锡膏的浪费 ?影响锡膏印刷质量的原因有哪些?
2018年06月29日 10:14
锡膏印刷是SMT的第一道工序,假如处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢? 1.锡膏的质量
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干货
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锡膏
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[常见问题]锡膏印刷后连锡、偏位的原因处理
2018年06月27日 14:02
锡膏印刷后连锡、偏位的原因处理 锡膏印刷机在印刷半成品PCB时,简单呈现偏位和连锡的现象。如不及时排除故障处理掉会形成回流焊接后的线路板很多严峻不良,下面广晟德锡膏印刷机来与大家剖析一下原因和处理方法。 锡膏印刷机印刷后锡膏偏位原因剖析: 锡膏印刷偏位 1、电路板的定位基准点不明晰。 2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。 3、电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。 4、印刷机的光学定位系
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锡膏
[根栏目]锡膏应该如何保存更好?
2018年06月26日 16:11
锡膏的保存和运用办法,你了解多少?锡膏的具体保存与分析
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无铅锡膏
[新闻资讯]锡膏,
无铅
锡膏的特性与成分
2018年06月26日 10:06
锡膏,
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锡膏的特性与成分
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无铅锡膏
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锡膏
[常见问题]一般常见锡膏的印刷不良原因及改善方法
2018年06月23日 10:48
SMT焊接之根底:锡膏印刷 锡膏崩塌/锡膏短路/锡膏漏印/锡膏偏位怎么办?
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无铅锡膏
[常见问题]SMT
无铅
低温锡膏的特性
2018年05月15日 14:51
低温
无铅
锡膏名正言顺就是
无铅
锡膏产品型号中,138℃熔点的锡膏叫做低温锡膏,当贴片用的元器件不能承受138℃及以上的温度且必须用到贴片回流工艺时,使用低温锡膏来焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板,特受LED行业喜爱。其锡粉颗粒度介于25~45um之间,金成份为SnBi(sn42bi58)。 低温
无铅
锡膏的特性:1、工艺流程范围广,可以使用涂覆、印刷及针筒点涂工艺。2、适合较宽的快速印刷和工艺制程,可适用于不同档次的焊接设备的要求。3、先进的保湿技
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低温锡膏
[优特尔动态]SMT未使用完的锡膏能在冰箱中存放多久
2018年05月15日 14:40
锡膏回收后能否用,主要还是看锡膏回收前在外界暴露的时间长短,太长了里面的成分会发生变化,像助焊剂等溶剂的量会减少,还会出现金属小颗粒、被氧化等,再次使用时用在CHIP件的焊接还是没问题的,像密脚IC就不行了,印刷都是问题。但也有特殊情况的,下面的就是: 1.锡膏保质期的温度在0-10度范围内,就是6个月保质期时间。其实过期情况,不同品牌的锡膏都有可能使用; 2.钢网上未使用完的,勿与未开封的锡膏装在一起储放,独自用一个瓶子储存。而使用过的锡膏,不同品牌的锡膏再次使用的情况
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[行业动态]怎样解决锡膏使用过程中的故障
2018年05月14日 17:30
1、锡膏存储环境,若温度过高或者过低,对锡膏的粘度和活化剂的影响有什么?答:温度过高会降低锡膏粘性;活性剂主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不能太高。 2、锡膏存储环境的温度过低,将产生什么影响?答:储存温度低,助焊剂的成分中约有重量1%-2%的粘着剂(树脂),目的主要是防止锡膏滴下和防止焊料表面再度氧化,当温度低于2℃时,树脂会发生结晶现象,破坏原来分子结构,在回温到正常温度时,会导致锡膏性能必然受损。 3、怎样做,才确保锡膏有个良好存储环
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[优特尔动态]优特尔
无铅
锡膏基本特点以及现象
2018年05月14日 16:46
我们知道锡/银/铜是
无铅
锡膏的主要成分,原来铅的成分已被银和铜代替。在锡/银/铜的系统中,决定应用温度、固化机制和机械性能的重要因素,是取决于锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应。根据二元相位图来看,在这3个元素之间有3种可能的2元共晶反应。银和锡之间的一种反应在221摄氏度形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Agg3Sn)。银和铜反应在779摄氏度形成富银α相和富铜α相的共晶合金,铜与锡反应在227摄氏度形成锡基质相位的共晶结构与η金属间的化合相位(Cu6Sn5
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无铅锡膏
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特点
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现象
[优特尔动态]有铅锡膏和
无铅
锡膏的区别
2018年05月14日 15:23
有铅锡膏和
无铅
锡膏的区别
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锡膏
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无铅锡膏
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[行业动态]如何清洗
无铅
锡膏的焊后残留
2016年12月20日 10:05
我们都知道
无铅
锡膏在焊接完成后,可能会有些杂质残留在PCB上,那么如何将它清洗掉呢?
阅读(516)
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无铅锡膏
[行业动态]
无铅
锡膏的搅拌技巧
2016年12月08日 10:45
当我们拿到一款
无铅
锡膏时,不能开瓶后就立即使用,必须充分搅拌均匀后才能进行使用。那么如何搅拌
无铅
锡膏才是正确的技巧呢?
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[行业动态]锡膏厂家优特尔为您阐述
无铅
锡膏的焊锡原理
2016年12月05日 15:39
我们都知道
无铅
锡膏是用来焊接PCB板的,但您知道
无铅
锡膏在焊锡时是利用什么原理的呢?今天我们就来说说。
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无铅锡膏
[常见问题]
无铅
锡膏焊接时溅锡的原因及解决办法
2016年12月03日 10:38
无铅
锡膏在回流之后,PCB板上的某些元器件(特别是连接器接口)可能会出现溅锡的污染问题,这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。造成
无铅
锡膏溅锡的原因是什么呢?又该如何去解决?
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