锡膏印刷是SMT的第一道工序，假如处理欠好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？
1.锡膏的质量
锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否可以很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很要害。首要有以下几个要素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。假如锡膏的质量不过关，则不能很好地完结焊接，终究印刷的作用自然不抱负。
2.锡膏的寄存
除了质量之外，锡膏的寄存也是很重要的，假如锡膏需求收回运用，必定要注意温度和湿度等问题，不然就会对焊点质量产生影响。过高的温度会下降锡膏的黏度，湿度太大则可能导致蜕变。此外，收回的锡膏与新制的锡膏要别离寄存，假如有必要，也要分隔运用。
3.钢网模板
钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量，加工前有必要做好钢网厚度和开口尺寸等参数的承认，以保证焊膏的印刷质量。
PCB板上元器件的间隔大致是1.27mm，1.27mm以上间隔的元器件，不锈钢板需求0.2mm厚，窄间隔的则需求0.15-0.10mm厚，依据PCB上大都元器件的状况决议不锈钢钢板厚度。
4.印刷设备
印刷机是将锡膏印刷到PCB样板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。印刷机首要分为手动印刷机、半主动印刷机和全主动印刷机。这些印刷机有各种不同的特色和功用，依据不同的需求，运用不同的印刷机，以达到最优的质量。
5.印刷方法
焊膏的印刷方法可分为触摸式和非触摸式印刷，网板与印制板之间存在空隙的印刷称为非触摸式印刷，在机器设置时，这个间隔是可调整的，一般空隙为0-1.27mm；而焊膏印刷没有印刷空隙的印刷方法称为触摸式印刷，触摸式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤合适细艰巨的焊膏印刷。
6.印刷速度
刮刀速度快有利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的联系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。
全主动搪锡设备 功用特征：
0.3mm间隔芯片搪锡无连锡缺陷
惰性气体全程参加搪锡进程，防止引脚搪锡进程氧化
视觉相机精准剖析每颗芯片，保证搪锡精度
专利规划的超大吸力吸嘴，保证芯片拾取的稳定性
由机械手臂完结整个搪锡进程，精确度高、一致性好
内置智能化的机械手臂，可将锡膏从冷藏区主动转移到回温区回温，待回温结束将锡膏主动转移到锡膏拌和区域拌和，拌和结束后主动送至出口方位。
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