锡膏，无铅锡膏的特性与成分

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                                                                 锡膏是伴随着SMT应运而生的

熟悉锡膏的人都知道锡膏是一种灰色膏体，是伴随着SMT应运而生的一种新式焊接资料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，构成的 膏状混合物。首要用于SMT职业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。浅显的说，锡膏是一种用于衔接零件电极与线路板焊盘的物料，该物料是首要成份为锡的合金，固化后能够起到导通零件电极与PCB的作用。

但是我们锡膏仅仅一种总称。由于锡膏有不同的特性，就像是一个孩子相同，一个孩子能够根据性别进行分类，也能够根据年龄进行分类，还能够根据身高体重等等各种特征进行分类的。当然，锡膏也相同。锡膏能够能够分为高温锡膏，中温锡膏和低温锡膏；也能够分为无铅锡膏和有铅锡膏等等等。由于时刻的联系小编在这里就不一一列举了。今日就让深圳双智利锡膏厂家为我们详细介绍一下锡膏中的无铅锡膏。

无铅锡膏

无铅锡膏，并非绝对的百分百不准锡膏内铅的存在，而是要求铅含量有必要削减到低于1000ppm(<0.1%)的水平，一起意味着电子制作有必要契合无铅的拼装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包含铅在内的六种有毒有害材 料的含量有必要控制在1000ppm的水平内。

无铅锡膏的组成成分

在无铅锡膏的成分中，首要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来替代本来的铅的成分。

在锡/银/铜系统中，锡与非必须元素(银和铜)之间的冶金反响是决定使用温度、固化机制以及机械功能的首要因素。依照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反响。银与锡之间的一种反响在221°C构成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反响在227°C构成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也能够与铜反响在779°C构成富银α相和富铜α相的共晶合金。但是，在现时的研讨中对锡/银/铜三重化合物固化温度的丈量，在779°C没有发现相位改变。这表明很可能银和铜在三重化合物中直接反响。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反响，以构成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因而，锡/银/铜三重反响可意料包含锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位。

无铅锡膏的展开

现在各个职业都在考究环保，无铅锡膏也不破例，经过研制新的无铅锡膏产品，替代本来的有害含铅焊料，能够打破国外无铅锡膏品牌在国内商场的独占，处理无铅绿色制作过程中的要害资料技能，从而极大推动我国电子信息工业制作技能的展开。

无铅锡膏首要研讨内容紧密结合现在绿色制作技能中的要害资料问题，针对无铅锡膏的工艺性和牢靠性问题，展开无铅锡膏合金系统研讨；针对无铅锡膏存在的 潮湿性差、残留多和绝缘功能差等问题，展开无铅锡膏助焊剂配方系统优化技能研讨，从而开发合适大批量高牢靠性要求产品的制作的新式无铅锡膏产品。
新式无铅锡膏的研讨为工业处理的要害技能：处理电子制作工业新式焊接资料的选择问题，真正完成绿色制作;供给拥有自主知识产权的无铅焊接资料，打破现在国外无铅锡膏产品独占我国商场的局势。