锡膏印刷的质量分析与对比

焊锡膏印刷质量分析

由焊锡膏印刷不良导致的质量问题常见有以下几种:

①、焊锡膏缺少(部分缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量缺少、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.

②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.

③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.

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导致焊锡膏缺少的主要因素

1.1、印刷机作业时,没有及时弥补添加焊锡膏.

1.2、焊锡膏质量失常,其间混有硬块等异物.

1.3、从前未用完的焊锡膏现已过期,被二次运用.

1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的掩盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).

1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.

1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.

1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).

1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.

1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不小心被碰掉.

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导致焊锡膏粘连的主要因素

2.1、电路板的规划缺点,焊盘间隔过小.

2.2、网板问题,镂孔方位不正.

2.3、网板未擦拭洁净.

2.4、网板问题使焊锡膏掉落不良.

2.5、焊锡膏功用不良,粘度、坍塌不合格.

2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.

2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被揉捏粘连.

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导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

3.1、电路板上的定位基准点不清楚.

3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.

3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.

3.4、印刷机的光学定位系统毛病.

3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的规划文件不符合.

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导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

4.1、焊锡膏粘度等功用参数有问题.

4.2、电路板与漏印网板分别时的脱模参数设定有问题,

4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

贴片质量分析

SMT贴片常见的质量问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

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导致贴片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

1.3、设备的真空气路毛病,发作堵塞.

1.4、电路板进货不良,发作变形.

1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.

1.7、贴片机调用程序有讹夺,或许编程时对元器件厚度参数的挑选有误.

1.8、人为因素不小心碰掉.

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导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

2.1、元器件供料架(feeder)送料失常.

2.2、贴装头的吸嘴高度不对.

2.3、贴装头抓料的高度不对.

2.4、元件编带的装料孔尺度过大,元件因振动翻转.

2.5散料放入编带时的方向弄反.

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导致元器件贴片偏位的主要因素

3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.

3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.

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导致元器件贴片时损坏的主要因素

4.1、定位顶针过高,使电路板的方位过高,元器件在贴装时被揉捏.

4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.

4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死

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