从事
电子行业的人都知道,
锡膏是伴随着SMT发展而产生的1种新型焊接材料,是靠助焊剂、焊锡粉以及其它的表面触变剂、活性剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用到SMT行业PCB表面电阻、IC、电容等电子元器件的焊接。从种类上主要分为有铅锡膏和无铅锡膏。
那么它们有什么区别呢,我们来认识下。
1、从定义来分:
①有铅锡膏都是由合金成分和助焊成分混合组成的。所占的合金成分中铅和锡是主要成分,因此被称之为有铅锡膏;
②
无铅锡膏主要是由银、锡、铜3部分组成,由银和铜来代替原先的铅的成分。
2、从特点来分:
①A.有铅锡膏一直印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过十二小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
B.
有铅锡膏印刷后数小时仍保持原先的形状,几乎无塌落现象,贴片元件也不会那么容易产生偏移;
C.有铅锡膏印刷落锡性及滚动性好,并且低至0.4mm间距焊盘也能完成美观的印刷;
D.有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求,不需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 2类炉温设定方式都可使用;
E.
有铅锡膏具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
F.有铅锡膏焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,能达到免洗的标准 ;
G.有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布;
H.有铅锡膏具备较佳的ICT测试性能,不会产生误判。
②A.
无铅锡膏焊接后对焊点的检验、返修要容易;
B.无铅锡膏焊接的焊点的抗拉强度、延展性、韧性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;
C.无铅锡膏焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;