怎样解决锡膏使用过程中的故障

1、锡膏存储环境，若温度过高或者过低，对锡膏的粘度和活化剂的影响有什么？
 答：温度过高会降低锡膏粘性；活性剂主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不能太高。

2、锡膏存储环境的温度过低，将产生什么影响？
 答：储存温度低，助焊剂的成分中约有重量1%-2%的粘着剂（树脂），目的主要是防止锡膏滴下和防止焊料表面再度氧化，当温度低于2℃时，树脂会发生结晶现象，破坏原来分子结构，在回温到正常温度时，会导致锡膏性能必然受损。

3、怎样做，才确保锡膏有个良好存储环境呢？
 答：锡膏不使用的时候就要及时地放回冰箱；开封的锡膏尽量在24小时内使用完，且放回冰箱中时不可与未拆封锡膏放在一起，当再次使用时，仍需要回温。

4、使用锡膏出现虚焊后怎解决？
 答：查找锡膏存储环境的温度和湿度是否符合标准，刷锡工艺是否符合标准，若都不符合标准，可以找你所在单位工程师来解决。

5、锡膏使用时产生图形错位后怎么办？
 答：产生的原因是印刷对应的钢板未达到在预定的位置，在作业接触时，锡膏与钢板的对接产生了偏差，这样的偏差会导致图形错位。
解决方法：在作业之前先对钢板进行调整，再进行测试看看图形还存在错位吗。

6、使用锡膏时，若量太多又怎么解决呢？
 答：量太多原因主要是产生模板使用未调整尺寸，导致尺寸过大；钢板和PCB之间的距离过大，两者之间的距离过大就导致桥连。
解决方法：在工作前，先对窗口尺寸进行检测，若过大进行适当调整；进行PCB与钢板之间距离的参数设定；对模板进行清洗干净。