锡膏印刷，印刷不良问题的改进

跟着元件封装的飞速开展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005，03015阻容元件等得到广泛运用，外表贴装技能亦随之快速开展，在其出产进程中，焊膏印刷对于整个出产进程的影响和作用越来越受到工程师们的注重。在职业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接，质量上长时刻牢靠的产品，首先要注重的就是焊膏的印刷。出产中不但要把握和运用焊膏印刷技能，而且要求能剖析其间发生问题的原因，并将改进办法运用回出产实践中。

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，确保锡膏印刷质量，拟定了以下工艺指引，适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部担任该指引的拟定和修正；担任设定印刷参数和改进不良工艺，制造部、质量部执行该指引，确保印刷质量杰出。

一、SMT锡膏印刷工艺运用的东西和辅料：

1，印刷机
2，PCB板
3，钢网
4，锡膏
5，锡膏拌和刀

二、SMT锡膏印刷进程

1，印刷前查看

1.1查看待印刷的PCB板的正确性；
1.2查看待印刷的PCB板外表是否完整无缺点、无尘垢；
1.3查看钢网是否与PCB共同，其张力是否契合印刷要求；
1.4查看钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦洗钢网,并用风枪吹干,运用气枪需与钢网坚持3—5CM的间隔；
1.5查看运用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的贮存和运用》运用，备注：注意回温时刻、拌和时刻、无铅和有铅的区分等。

2，SMT锡膏印刷

2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；
2.2将洁净杰出的刮刀装配到印刷机上；
2.3用锡膏拌和刀把锡膏增加到钢网上，初次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两头比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；今后每两个小时增加一次锡膏，锡量约100G；
2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷质量OK后，告诉IPQC首检，承认印刷质量无反常后，告诉产线作业员开端出产；
2.5正常印刷进程中，作业员需每半小时查看一次印刷作用，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点查看印刷作用；
2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，假如PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；
2.7出产进程中，假如发现接连3PCS印刷不良，要告诉技能员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少量酒精重复擦洗后，用风枪吹干，在放大镜下查看，无残留锡膏为OK；
2.8正常印刷进程中，要定时查看锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；
2.9出产完毕后，要收回锡膏、刮刀、钢网等辅料和东西，并对工装夹具进行清洗，详细按《锡膏的贮存和运用》和《钢网清洗作业指引》作业；

3，锡膏印刷工艺要求

3.1印刷首要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、陷落、PCB板脏等，
3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；
3.3 确保炉后焊接作用无缺点；

1        焊膏的要素

焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，首要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。的确把握相关要素，挑选不同类型的焊膏；一起还要挑选产品制程工艺完善、质量稳定的大厂。一般挑选焊膏时要注意以下要素：

1.1    焊膏的黏度(Viscosity)

焊膏的黏度是影响印刷功能的最重要要素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，简略流动和塌边，影响印刷的分辨力和线条的平坦性。

焊膏黏度能够用精确黏度仪进行丈量，实践工作中企业假如采购的是进口焊膏，平常出产时能够采用简略的办法为黏度作定性判别：用刮刀挑起焊膏，看是否是渐渐逐段落下，到达黏度适中。一起，我们也以为要使焊膏每次运用都有很好的黏度特性，需求做到以下几点：

（1）从0℃回复到室温的进程，密封和时刻一定要确保;

（2）拌和最好运用专用的拌和器；

SMT锡膏印刷规范及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、陷落、PCB板脏等，锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm；

SMT锡膏印刷规范

1，CHIP元件印刷规范

1.锡膏无偏移；
2.锡膏量，厚度契合要求；
3.锡膏成型佳.无坍塌开裂；
4.锡膏掩盖焊盘90%以上。

2，CHIP元件印刷答应

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%掩盖焊盘；
2.锡膏量均匀；
3.锡膏厚度在要求规范内
4.印刷偏移量少于15%

3，CHIP元件印刷拒收

1.锡膏量缺乏.
2.两点锡膏量不均.
3.锡膏印刷偏移超越15%焊盘

4，SOT 元件锡膏印刷规范

1.锡膏无偏移；
2.锡膏彻底掩盖焊盘；
3.三点锡膏均匀；
4.锡膏厚度满意测验要求。

5，SOT 元件锡膏印刷答应

1.锡膏量均匀且成形佳；
2.有85%以上锡膏掩盖焊盘；
3.印刷偏移量少于15%；
4.锡膏厚度契合规范要求

6，SOT 元件锡膏印刷拒收

1.锡膏85%以上未掩盖焊盘；
2.有严峻缺锡

7，二极管、电容锡膏印刷规范

1.锡膏印刷成形佳；
2. 锡膏印刷无偏移；
3.锡膏厚度测验契合要求；

8，二极管、电容锡膏印刷答应

1.锡膏量足；
2。锡膏掩盖焊盘有85%以上；
3.锡膏成形佳；
4.印刷偏移量少于15%。

9，二极管、电容锡膏印刷拒收

1.焊盘15%以上锡膏未彻底掩盖；
2. 锡膏偏移超越15%焊盘

10 焊盘距离=1.25-
0.7MM 锡膏印刷规范 1.各锡膏100%掩盖各焊盘；
2.锡膏量均匀，厚度在测验范围内；
3.锡膏成型佳，无缺锡、坍塌；
4.无偏移现象。

11 焊盘距离=1.25-0.7MM 锡膏印刷答应

1.锡膏成形佳，元件焊脚锡丰满，无坍塌、无桥接；
2.有偏移，但未超越15%焊盘；
3.锡膏厚度测验合乎要求；
4.炉后焊接无缺点。

12，焊盘距离=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超越15%未掩盖焊盘；
2.偏移超越15%；
3.锡膏简直掩盖两条焊盘，炉后易构成短路；
4.锡膏印刷构成桥连。

13，焊盘距离=0.65MM 锡膏印刷规范

1.各焊盘锡膏印刷均100%掩盖焊盘上；
2.锡膏成形佳,无坍塌、无偏移、无桥接现象；
3.锡膏厚度契合要求。

14，焊盘距离=0.65MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形佳，无桥接、无坍塌现象；
2.锡膏厚度测验在规范内；
3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。
4.炉后焊接无缺点。

15，焊盘距离=0.65MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超越10%未掩盖焊盘；
2.偏移超越10%；
3.锡膏简直掩盖两条焊盘，炉后易构成短路；

16，焊盘距离≤0.5MM 锡膏印刷规范

1.各焊盘锡膏印刷均100%掩盖焊盘上；
2. 锡膏成形佳,无坍塌现象；
3.锡膏厚度契合要求

17，焊盘距离≤0.5MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形虽稍微欠安，但锡膏厚度测验在规范内；
2.各点锡膏无偏移、无桥接、无坍塌；
3.炉后无少锡 假焊现象。

18，焊盘距离≤0.5MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏成型不良,且开裂；
2.锡膏陷落、桥接；
3.锡膏掩盖显着缺乏。

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