SMT无铅低温锡膏的特性

        

          低温无铅锡膏名正言顺就是无铅锡膏产品型号中，138℃熔点的锡膏叫做低温锡膏，当贴片用的元器件不能承受138℃及以上的温度且必须用到贴片回流工艺时，使用低温锡膏来焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板，特受LED行业喜爱。其锡粉颗粒度介于25～45um之间，金成份为SnBi（sn42bi58）。

         低温无铅锡膏的特性：

1、工艺流程范围广，可以使用涂覆、印刷及针筒点涂工艺。
2、适合较宽的快速印刷和工艺制程，可适用于不同档次的焊接设备的要求。
3、先进的保湿技术，不易变干，粘力持久。
4、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。
5、良好的润湿性和焊接性能，焊点光亮均匀饱满，有效防止虚焊和假焊。
6、回焊时无锡桥和锡珠产生。
7、优良的印刷性，可按工艺要求调整粘稠度，即使用较细的针管也能顺利点涂。消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
8、熔点低、熔点138℃，不需要较高的回流温度，对散热器的热管焊接不会由于温度过高从而导致变形或热膨胀。