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[根栏目]焊接贴片电容的过程中需求留意的事项有哪些？
2018年08月22日 14:39
MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来，十分简略，但是，许多情况下，规划工程师或出产、
工艺
人员对MLCC的知道却有缺乏的当地。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，认为MLCC是很简略的元件，所以
工艺
要求不高。其实，MLCC是很软弱的元件，应用时必定要留意。-以下谈谈MLCC应用上的一些问题和留意事项。-
阅读（127）
标签：
焊接
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贴片
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事项
[根栏目]焊接
工艺
对倒装锡膏焊接的影响
2018年08月20日 09:48
锡膏是由高纯度、低氧化型的球形合金焊料与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学助剂经过严厉的生产流程研发而成。
阅读（115）
标签：
[根栏目]英特尔推新式低温锡膏焊接
工艺
，助力“我国制作2025”
2018年08月14日 09:45
在全球最大的半导体工业盛会SEMICON China 上，英特尔（W5-5523展位）向工业同伴介绍了其新式低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接
工艺
，这是一种立异性的表面焊接技能，可以有用削减电子产品制作进程中的热量、能耗与碳排放，一起可进一步下降企业出产本钱。
阅读（335）
标签：
焊接工艺
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低温锡膏
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焊接
[根栏目]SMT
工艺
：是什么影响锡膏印刷的质量？
2018年08月14日 09:41
锡膏印刷是SMT的第一道工序，假如处理欠好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？
阅读（148）
标签：
无卤素锡膏
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锡膏
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焊锡膏
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锡膏印刷
[根栏目]十分全面的SMT
工艺
资料，SMT生产加工
2018年08月10日 14:10
作业环境 亮度：800lux~1200lux;23+-3c, 印刷车间在23+-3c最佳，湿度：45~80RH 静电分为ESD 和EOS; 静电敏感元器材为SSD, 分为四个等级 静电放电形式：HBM， MM， CDM带点设备形式， SDM插座放电模型 分为触摸放电和空气放电
阅读（130）
标签：
工艺资料
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SMT
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生产加工
[根栏目]SMT中锡膏运用的评估技巧有哪些?
2018年08月09日 10:51
职业权威计算数据标明：在SMT制作进程中，锡膏印刷成果对SMT制作质量有着无足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的要素有许多，如钢网的制作
工艺
，钢网的开孔规划，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏自身的特性等等。本文将对怎么评价挑选一款适用的锡膏进行简略地剖析介绍。
阅读（118）
标签：
SMT
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锡膏
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技巧
[根栏目]【干货】教你SMT贴片加工的点数和费用核算办法
2018年08月08日 14:53
现在SMT贴片的产品
工艺
主要有:无铅焊接
工艺
,有铅焊接
工艺
及红胶焊接
工艺
。而其点数核算办法也是迥然不同，不过许多用户对于SMT贴片的点数和费用如何核算，并不是很了解。今天小编特地为我们共享关于SMT贴片加工的点数和费用核算办法：
阅读（349）
标签：
smt贴片
|
贴片加工
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核算方法
[根栏目]干货 | PCB制造
工艺
温度剖析（引荐保藏）
2018年08月07日 16:05
在电子工业中最常运用的是K 型热电偶。有各种技术将热电偶附着于PCB 的元件上。运用的办法决议于正在处理的PCB 类型，以及运用者的偏心。
阅读（53）
标签：
干货
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工艺
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温度
[根栏目]干货共享|PCB制造
工艺
温度分析
2018年08月03日 14:46
PCB 温度曲线系统由以下元件组成： · 数据收集曲线仪，它从炉子中间经过，从PCB 收集温度信息。 · 热电偶，它附着在PCB 上的关键元件，然后连接到随行的曲线仪上。 · 隔热保护，它保护曲线仪被炉子加热。 · 软件程序，它允许收集到的数据以一个格式观看，迅速确定焊接结果和/或在失控恶劣影响最终PCB产品之前找到失控的趋势。
阅读（58）
标签：
干货共享|PCB制造工艺温度分析
[根栏目]前沿：Sn-Bi 系低温锡膏的打破立异,LED焊锡膏
2018年08月02日 09:17
在2017年SEMICON China全球最大半导体工业盛会上，英特尔向业界其新式低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接
工艺
，这是一种立异性的外表焊接技能，可以有用削减电子产品制作过程中的热量、能耗与碳排放，其选用的正是Sn-Bi系合金焊料。
阅读（184）
标签：
低温锡膏
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锡膏
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焊锡膏
[根栏目]PCB锡膏印刷呈现的问题与设备缺点重要要素
2018年08月01日 10:27
在外表贴装安装的回流焊接中，锡膏用于外表贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。锡膏应用办法和印刷
工艺
进程。在PCB印刷锡膏的进程中，基板放在作业台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行PCB锡膏印刷。
阅读（69）
标签：
锡膏
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印刷
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缺点
[根栏目]干货共享|为您翻开SMT锡膏印刷的源头活水---焊盘规划、钢网开口技巧
2018年07月30日 09:53
同Pitch的BGA该有怎样不同的钢网开口？相同Pitch的QFP和QFN的开口宽度是否该相同？锡膏印刷是SMT
工艺
的皇冠，而钢网开口规划则是那皇冠上的珍珠，没有一个合理的钢网开口，印刷
工艺
才干将无从谈起。问渠哪得清多么，为有源头活水来。以下内容为您翻开锡膏印刷的源头活水---焊盘规划、钢网开口秘笈.
阅读（97）
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干货
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高温锡膏
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低温锡膏
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锡膏
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优特尔
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优特尔技术公司
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无铅锡膏
[根栏目]干货,红胶
工艺
中玻璃二极管掉件剖析方法
2018年07月25日 10:09
干货,红胶
工艺
中玻璃二极管掉件剖析方法
阅读（113）
标签：
红胶
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红胶工艺
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掉件
[根栏目]让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接
工艺
?详解锡膏焊接
工艺
2018年07月12日 10:23
让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接
工艺
?详解锡膏焊接
工艺
阅读（68）
标签：
干货
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无铅锡膏
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优特尔公司简介
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锡膏
[常见问题]无铅锡膏技术的广泛运用，深度 | 长文详细解读无铅锡膏技能的广泛运用，值得保藏
2018年07月06日 09:27
：本文主要论说无铅焊料的必要条件，无铅锡膏技能原理，再流焊
工艺
技能、无铅免清洗锡膏的功能特色、低银无铅锡膏与低温锡铋铜无铅锡膏。
阅读（129）
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干货
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无铅锡膏
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锡膏
[根栏目]锡膏印刷，印刷不良问题的改进
2018年07月03日 13:50
锡膏印刷 SMT锡膏印刷进程和
工艺
规范与规范及常见不良！
阅读（60）
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锡膏
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无铅锡膏
[新闻资讯]LED倒装技能及
工艺
的具体流程以及剖析
2018年06月25日 09:25
LED倒装技能及
工艺
的具体流程以及剖析的详细介绍
阅读（113）
标签：
锡膏
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LED锡膏
[常见问题]SMT无铅低温锡膏的特性
2018年05月15日 14:51
低温无铅锡膏名正言顺就是无铅锡膏产品型号中，138℃熔点的锡膏叫做低温锡膏，当贴片用的元器件不能承受138℃及以上的温度且必须用到贴片回流
工艺
时，使用低温锡膏来焊接
工艺
。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板，特受LED行业喜爱。其锡粉颗粒度介于25～45um之间，金成份为SnBi（sn42bi58）。 低温无铅锡膏的特性：1、
工艺
流程范围广，可以使用涂覆、印刷及针筒点涂
工艺
。2、适合较宽的快速印刷和
工艺
制程，可适用于不同档次的焊接设备的要求。3、先进的保湿技
阅读（177）
标签：
锡膏
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优特尔锡膏
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无铅锡膏
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低温锡膏
[行业动态]锡膏颗粒大小对焊接
工艺
的影响
2016年11月23日 14:29
颗粒大小是锡膏一个重要的性能参数，对锡膏的焊接
工艺
有着很大的影响。今天优特尔小编就来说说锡膏颗大小对焊接
工艺
的影响
阅读（105）
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锡膏
[行业动态]锡膏与红胶的3大区别及互补作用
2016年11月10日 11:28
锡膏与红胶两者都在SMT
工艺
中被使用到，其使用的目的都是为了固定电子元件，那么两者有什么不同的地方呢？
阅读（115）
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锡膏
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