锡膏颗粒大小对焊接工艺的影响

锡膏颗粒大小对焊接工艺的影响

颗粒大小是锡膏一个重要的性能参数，对锡膏的焊接工艺有着很大的影响。今天优特尔小编就来说说锡膏颗大小对焊接工艺的影响。

通常，我们所说的锡膏都是3号粉的居多，其颗粒度在25-40之间，此外，还有2号粉，4号粉，5号粉等，粉号越大，其颗粒度越多，颗粒也越细小。按照锡膏的颗粒大小，其所适用的目标也是不一样的。越精密的电子需要更细小的锡膏颗粒才能通过，而led之类的产品所用的锡膏颗粒就相对来说在大些。这也就要求锡膏印刷时所需的钢网开孔方式不一样，焊接工艺有了区别。