十分全面的SMT工艺资料，SMT生产加工

十分全面的SMT工艺资料，SMT生产加工

作业环境

亮度：800lux~1200lux;23+-3c, 印刷车间在23+-3c最佳，湿度：45~80RH 静电分为ESD 和EOS; 静电敏感元器材为SSD, 分为四个等级

静电放电形式：HBM， MM， CDM带点设备形式， SDM插座放电模型 分为触摸放电和空气放电

选用静电防护资料：105~109欧姆，为橡胶内添加导电炭黑手腕带为1M欧姆的电阻，保证对地泄露电流<5Ma 防静电地板接地电阻<10欧 冲突电压<100v

人体综合电阻: 106~108欧姆关于EOS 要<0.3v电压脉冲 不要堆叠组合板 测验夹具的静电保护

塑料起子和剪钳和标签的运用和尼龙刷子 作业台面不得放置塑料和金属非生产物品 现在PCB资料：FR4环氧玻璃玻璃树脂

制程操控

要害操控点和相应记载和可追溯性；首件和自检巡检以及修理板记载

工艺

外表贴装SMD和通孔插装元件THC

典型的外表贴装办法

单面混装和双面混装和双面混装等，但要留意不同的工艺流程，ACF ACA ECA各向异性导电胶各向异性导电膜

焊膏工艺

1.焊盘焊膏0.8mg/mm2;关于窄间隔元件0.5mg/mm,焊盘覆盖面积为75%以上；错位操控在0.1~0.2mm ,焊膏的颗粒形状和尺度以及散布均与性，黏度和助焊剂份额,回温4h，拌和沿同一个方向，假如印刷间隔超过1h，需求回收,印刷完结4h后，必定过回流焊.

2.印刷要保证三个要素:焊膏翻滚，填充，脱模

3.参数

Pcb的受潮，气压，钢板的酒精容积的酒精量；刮刀宽度，PCBA定位,前后印刷极限刮刀方位，印刷速度15~60mm/s，刮刀压力2~5/kgcm2，别离速度，别离间隔，印刷空隙，清洗模板的形式和频率

锡膏量：直径：9~15mm，小时或板数计算查看办法：2~5倍放大镜

锡膏厚度在模板厚度的-10%~15%

用专用擦拭纸粘无水乙醇清洗刮刀和钢板;

查看焊膏质量：

1. 焊膏粘度和附着力

2. 合金粉末颗粒尺度

3. 颗粒形状

4. 触变指数和陷落度模板质量： 宽厚比>1.5 面积比>0.66

模板开口形状为直开和喇叭口朝下 润滑度

依据引脚间隔不同设置脱模速度：0.3mm---0.1~0.5mm/s;0.5mm—0.5~1.0mm/s 拌和锡膏的原因：防止分层和粘度共同性 刮刀质量：

刮刀视点45~60；刮刀压力；印刷速度

常用钢板厚度：引脚间隔0.8~1.27mm—0.2mm; 060，0402元件—0.12~0.15mm;0201---0.1mm

关于混合型，选用部分厚度调整或扩孔 粘结胶间隔漏印区域>40mm

焊盘巨细和钢网开口尺度的比较依据元件尺度

查看钢网的张力和开口状况以及试刷

贴片胶

一. 贴片胶的粘度和环境温度有很大联系：23+-2；粘度为300~200pas

动力粘度η表明在流体中取两面积各为1m2，相距1m，相对移动速度为1m/s时所产生的阻力称为动力粘度 模板的厚度

印刷参数：印刷速度：50mm/s印刷空隙；印刷压力；PCB和模板别离速度；别离高度 贴片胶硬化：热电偶方位为胶点上

升温斜率和峰值温度：斜率决议外表质量，峰值决议硬度

查验：光板点胶后看固化作用，针孔和气泡；然后比对实践的温度曲线 。

查验测验准确性：交换方位 实时测验温度办法：

1.预备实践拼装板，不能重复运用，最多不能超过3次，防止pcba变成黄褐色 2.挑选测验点，至少三点，高中低 3.固定热电偶

4.热电偶收集器，必定对每根热电偶编号

热电偶的差错：资料差错，固定办法差错，热电偶滞后板子实践温度差错；测验精度差错焊盘漏铜：osp膜差

焊膏未熔化：部分有未熔化的焊膏 湿润不良：一层薄膜

冷焊：外表出现焊锡絮乱痕迹 插件引脚在1.5mm以下

波峰焊原理

单波机和双波机，先是乱波后是平滑波

预热区温度：90~130c,传送速度和视点，波峰波的温度和高度，黏度，波峰焊喷流速度热风刀等

50~130c，70s 冷却斜率3.5c/s

助焊剂比重为0.8, 品种：R非活性，RMA中等活性，RA全活性助焊剂喷雾体系取下泡在酒精内工艺参数：

1.焊剂涂敷量：选用涂刷或发泡办法，操控比重，选用定量喷射办法真实密封仓内，操控喷雾量

2.预热温度和时刻、 3.焊接时刻和温度 4.倾角和波峰高度5.传送带速度 6.液面高度操控 7.冷却速度操控

8.焊料合金配比和杂质：cu和pb的查看 焊接时刻：焊点与波峰触摸长度/传速速度

触摸长度可以运用带刻度的耐高温玻璃测验板过波峰丈量 不良机理：

焊点发黄:焊锡温度过高

焊点外表昏暗，粗糙：金属结晶，锡炉锡损耗，需求添加sn外表粗糙层颗粒状是因为 焊料内的浮渣所致

手艺焊接

焊锡线也有运用期限2年

要挑选和波峰和回焊共同的焊料依据焊点挑选锡线的直径 无铅为240c下3~5S

手艺焊接的温度曲线和回流焊接其实是相同的抱负焊接温度为257c,烙铁头理论温度为360c, 烙铁头实践温度为420c

手艺焊接错误操作：

过大的压力，错误的烙铁头尺度形状，过热的温度和时刻添加金属化合物的厚度，丝线的方位，助焊剂运用不当，搬运焊接办法应禁止，测验烙铁头的温度的办法 chip元件选用15~20w小功率烙铁，温度操控在265c以下

外表检测技能

元器材检测：可焊性和耐焊性：湿润法和浸渍法 引线共面性<0.1mm

PCB ：翘曲度和可焊性，阻焊膜附着力：热应力试验

焊膏：金属含量：加热称量法焊料球巨细：显微镜，黏性：黏度剂杂质含量：光谱剖析 助焊剂：活性：铜镜或焊接法；比重；比重计

防涂覆技能

防湿热和盐雾和霉菌 工艺流程:

炉后拼装板清洗，清洁，枯燥，三防漆涂覆，固化，检测和修理 PCBA清洁度查看用欧米枷仪检测NA离子或外表绝缘电阻 枯燥和清洗是三防漆的首要环节涂层的厚度和均匀和致密性

COB技能

点胶：银浆或红胶 贴芯片：防止静电

烘烤：银浆：120c/30min;红胶:常温/15~20min

绑定：压力和时刻曲折起伏，压焊速度，绑嘴形状和尺度资料 固化：125c/2h

绑定办法：球焊或平焊

绑定查看：外观和拉力：1.25mil拉力>8g;1.15mil拉力>7g;1.00mil,拉力>6g 绑定线直径:25~30um

无铅制程

Roha:pb, hg, 镉和六价铬，多溴联苯，多溴联苯醚镀层质量比的0.1%

Sn ag cu ag含量为3~4%,cu 为0.5~0.75%左右

陶瓷电容电阻器电感器玻璃体二极管耐高温不耐冲击，升温或降温斜率太快简单导致开裂；钽电容铝电解电容封装尺度大的不耐高温

一般元件供给：耐温曲线和耐热冲击性，升温斜率和最高温度，最高温度的耐受时刻

正确设置回流焊接曲线

助焊剂：松香，活性剂，添加剂，溶剂

松香为松香酸，软化点位74c,170~175c为活性点，230~250c无活性， 和氧化膜起还原反响，起清洗作用

活性剂：强还原剂，含有盐酸盐和有机酸无机酸，去除母材以及焊料合金外表的氧化膜 添加剂：触变剂或消光剂

溶剂：乙醇和异丙醇起到溶解和调理比重和黏性 免清洗焊膏内不答应有cl离子 削减界面张力和进步滋润性 整理锡渣 。

在波峰焊时，查看进板的方向以及元件的布局，防止大元件影响小元件

焊点强度可靠性测验

温度循环，热冲击，高温高湿贮存，高湿，高压锅煮，下跌，振荡，三点和五点曲折 分为升温区，预热区，助焊剂滋润区，回流区，冷却区。

1. 50~110c,升温区，90~120s, 2. 110~180c, 预热区,90~120s

3. 180~217c, 助焊剂滋润区, 12~41s 4. 217~217c,回流区，50~60s 5.

317~60c, 冷却区,60~80s

升温区，锡膏溶剂和气体蒸发掉，锡膏助焊剂湿润焊盘，元器材和氧气阻隔 预热区，缩小PCB外表温度差，充分预热 助焊剂滋润区，助焊剂滋润，并清洗氧化层 峰值为：235~245c

6. FR-4基材pcb极限温度为240~245c,无铅焊接答应5~10c规模 7. 在出口温度低于60c

8. 冷却速度过低，焊点因为氧化而变暗，導致過量的介金屬化合物產生及較大合晶顆

粒，降低抗疲勞強度。

9. 冷却进程的阶段: 245~217c(-2/-6c/s), 217~100c,100~50c(-2~-4c/s)

10. 不能屡次焊接和过回流和波峰焊，简单添加金属间化合物生成，使金属间化合物变厚陶瓷电容最大冷却速度在-2~-4c/s

波峰焊工艺

大多选用水基溶剂助焊剂，水分不简单挥发以及进步预热温度110~130c，选用延伸预热区长度以及强力空气对流

添加助焊剂涂覆量，进步pcb预热温度，添加预热时刻120s，添加焊点和波峰触摸时刻240~250c

冷却斜率：-2~-4c/s

定期检测pb和cu 的含量

无铅工艺

考虑元件的耐热性，通孔元件插孔径恰当大于尺度 回流焊的操控：

不能只是依靠设备操控；工艺优化，最佳温度曲线（锡膏和元件耐温，PCB资料最高极限温度，pcb布局；以工艺操控为中心； 正确测验再流焊实时温度烙铁焊接温度：267c, 烙铁头温度367（实践400~410）热应力和机械应力

可靠性试验办法

热应力：温度循环，温度冲击，高温存储（老化） 化学应力：湿热加电试验，湿润试验

机械应力：机械下跌，随机振荡，三点曲折 焊点失效界说：电阻添加超过本来20%

温度循环：-20~100c, 周期：1000, 温变率<20c/min;板厚:2.35mm,一个小时一个循环 振荡试验：50hz,加快度：10g

下跌试验：1~1..2m,六个面四个角各一次，共10次 高温存储：85c,1000h

湿热试验：40+-2c,93+-3rh;85+-2c,85+-2rh,48h,96h

ECM试验; 电化学试验，金属离子移动，65c,88.5+-3.5rh,安稳96h,丈量绝缘电阻为初始值，然后加导线10vdc偏置电压，再在试验箱待500h,再测电阻，应不低于初始值1/10 Halt加快老化试验： 首要在研制阶段：温度步进试验

低温阶段：起始温度20c,每阶段降10c,阶段安稳10min,做至少一次开关机和功用测验，直至最低不能开机或功用失效条件为最低极限，相同作高温极限测验快速温变试验：

每分钟60c改变做6个高低温循环，每个循环阶段停留10min做功用查看，假如可恢复毛病，改为10c改变 随机振荡试验

温度振荡组合试验

可靠性焊点查看计术 BGA球剪切

焊点剪切强度测验 焊点抗拉强度测验

外观查看—电功能检测----切片剖析

----振荡试验—切片剖析

----BGA染色试验

-----热循环试验（-40/125，2000）----BGA染色试验----切片剖析 -----高速度寿数测验----BGA染色试验

----切片剖析 -----高温高湿测验

关于fan和暖风机类

一. 在研制和挑选物料阶段，需求施行on/off surge test, 二. 和加快老化试验验证

1、 常温通电老化：常温（25℃）下，产品通电并加负载进行老化，依据产品特色断定老化时刻，一般选

用48－72小时。此计划对功耗较大的产品常常选用。

2、 加热通电老化：将产品在必定的环境温度下，通电老化，依据产品特色断定老化时刻，一般选用24－

36 小时，温度一般选用40℃－45℃。此计划对产品中，部分器材耐温较低（低于50℃）常常选用。 3、 加热通电老化（高温）：将产品在必定的环境温度下，通电老化，依据产品特色断定老化时刻，一般

选用12 小时，温度一般选用60℃－65℃。

三.在量产阶段：可靠性测验

1. 动态恒温老化：让产品处在作业状况（通电作业起来），并处于一个稳定的温度空间内.

2. 高低温老化：让产品通过高温——低温——高温的进程（一般不通电） 3. 高温存储：85c,1000h

4. 湿热：40+-2c,93+-3rh;85+-2c,85+-2rh,48h,96h 5.下跌和振荡测验