锡膏与红胶的3大区别及互补作用

锡膏与红胶的3大区别及互补作用

锡膏与红胶两者都在SMT工艺中被使用到，其使用的目的都是为了固定电子元件，那么两者有什么不同的地方呢？

红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。

锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水,只是它们固有的状态不同而已。

从工艺角度来看，红胶采用的是点胶工艺，适用点数少的线路板使用；而锡膏采用的是过炉印刷工艺，一次可印刷多数量的线路板。

从品质角度来看，红胶相比于锡膏来说，受气候环境的影响更大，焊后不良率高，更易产生掉件与漏焊。

从使用效果角度来看，红胶在SMT表面贴片可以有固定效果，但不导电；而锡膏不但能固定，还具有较好的导电作用。

在某些使用场合，锡膏工艺与红胶工艺可以混合使用，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。