英特尔推新式低温锡膏焊接工艺，助力“我国制作2025”

英特尔推新式低温锡膏焊接工艺，助力“我国制作2025”

在全球最大的半导体工业盛会SEMICON China 上，英特尔（W5-5523展位）向工业同伴介绍了其新式低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种立异性的表面焊接技能，可以有用削减电子产品制作进程中的热量、能耗与碳排放，一起可进一步下降企业出产本钱。

关于大多数人来说，这项工艺很冷门，可是关于电子产品制作职业来说，肯定是个大新闻。这项立异工艺意味着，高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制作十几年的“三高”难题，总算有望破局。

以咱们常常运用的电脑为例，制作进程中需求把原器材固定并连接到电路板上，才干呈现出咱们日常看到的完好的电脑产品。而这个焊接进程需求极高的温度，还会耗费能量，并排放二氧化碳。

从铅基焊接工艺，到锡基焊接工艺，出于环境、本钱及规模化的考虑，发生了对低温出产进程的需求，厂商们一直在寻觅最佳的解决方案，直到新式低温锡膏焊接工艺的呈现，咱们总算看到了曙光。它无疑将为制作业开展注入新动能，在我国全力推进工业晋级、全面施行“我国制作2025”的大布景下，这项工艺将为节能减排的环保方针和低碳经济做出贡献，是立异驱动开展的有力表现。

这项工艺的研制由英特尔发动，并携手战略合作同伴联想集团以及锡膏厂商一起推进。开发与验证所需求的科学原理与测验办法都表现了真实的立异，经过不同的合金焊接资料配比（锡、铋）以及助焊剂的调整，结合回流焊温度与时刻的组合，数千次的实验终究成果了这项业界抢先的立异工艺。因为用铋代替银、铜作为锡膏的金属成分，不只下降了出产本钱，并且节省了名贵的银、铜资源。

这项工艺的一大杀手锏是，原件焊接最高温度只要180摄氏度左右，比传统办法下降了大约70度，直接缓解了电子产品制作进程中的高热量、高能耗问题。整个测验和验证进程运用低温焊料，利用现有回流焊设备，在下降出产本钱的一起成功施行新工艺。

这项工艺也能显著削减碳排放，并进步设备可靠性。联想方案2017年在8条SMT出产线施行新式低温锡膏焊接工艺，估计可削减35％碳排放。到2018年末，联想将有33条SMT出产线（每条出产线装备两部焊接炉）选用新工艺，估计每年可削减5,956吨CO2排放，相当于670,170加仑汽油燃烧发生的二氧化碳排放量。新工艺在“烘烤”进程中削减了热应力，进一步进步了设备可靠性。在早期布置阶段，联想发现制作进程中印刷电路板翘曲率下降了50％，每百万零件的缺点率也有所削减。

低温锡膏焊接的峰值温度由250°C降至180°C左右

并将印刷电路板翘曲率下降了50％以上

新式低温锡膏焊接工艺可广泛使用于所有触及印刷电路板的电子职业制作流程，更为产品集成化拓展了更大的规划自由度和幻想空间。

作为半导体职业的领军者，英特尔不只在供给绿色环保的终究产品方面事必躬亲，在产品的研制、制作、收回等各个环节也引领业界，并推进整个工业链运用更环保、更绿色的资料、技能、工艺和出产制作流程。英特尔将与合作同伴以及业界同行一道，推进新式低温锡膏焊接工艺的遍及使用，助力集成电路工业立异，支撑“我国制作2025”施行，促进绿色开展，共建生态文明.