SMT工艺：是什么影响锡膏印刷的质量？

锡膏印刷是SMT的第一道工序，假如处理欠好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？

1.锡膏的质量

锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器材是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。假如锡膏的质量不过关，则不能很好地完成焊接，终究印刷的作用自然不理想。

2.锡膏的寄存

除了质量之外，锡膏的寄存也是很重要的，假如锡膏需求收回运用，必定要注意温度和湿度等问题，否则就会对焊点质量产生影响。过高的温度会下降锡膏的黏度，湿度太大则可能导致蜕变。此外，收回的锡膏与新制的锡膏要分别寄存，假如有必要，也要分隔运用。

3.钢网模板

钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量，加工前必须做好钢网厚度和开口尺度等参数的承认，以保证焊膏的印刷质量。

PCB板上元器材的间隔大致是1.27mm，1.27mm以上间隔的元器材，不锈钢板需求0.2mm厚，窄间隔的则需求0.15-0.10mm厚，依据PCB上多数元器材的状况决议不锈钢钢板厚度。

4.印刷设备

印刷机是将锡膏印刷到PCB样板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。印刷机主要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有各种不同的特色和功用，依据不同的需求，运用不同的印刷机，以到达最优的质量。

5.印刷方法

焊膏的印刷方法可分为触摸式和非触摸式印刷，网板与印制板之间存在空隙的印刷称为非触摸式印刷，在机器设置时，这个间隔是可调整的，一般空隙为0-1.27mm；而焊膏印刷没有印刷空隙的印刷方法称为触摸式印刷，触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤适合细艰巨的焊膏印刷。

6.印刷速度

刮刀速度快有利于网板的回弹，但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。