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» 搜索:焊接工艺
[根栏目]
焊接工艺
对倒装锡膏焊接的影响
2018年08月20日 09:48
锡膏是由高纯度、低氧化型的球形合金焊料与助焊剂(免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂)等微量化学助剂经过严厉的生产流程研发而成。
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[根栏目]英特尔推新式低温锡膏
焊接工艺
,助力“我国制作2025”
2018年08月14日 09:45
在全球最大的半导体工业盛会SEMICON China 上,英特尔(W5-5523展位)向工业同伴介绍了其新式低温锡膏(Low Temperature Solder,简称LTS)
焊接工艺
,这是一种立异性的表面焊接技能,可以有用削减电子产品制作进程中的热量、能耗与碳排放,一起可进一步下降企业出产本钱。
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焊接工艺
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低温锡膏
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焊接
[根栏目]【干货】教你SMT贴片加工的点数和费用核算办法
2018年08月08日 14:53
现在SMT贴片的产品工艺主要有:无铅
焊接工艺
,有铅
焊接工艺
及红胶
焊接工艺
。而其点数核算办法也是迥然不同,不过许多用户对于SMT贴片的点数和费用如何核算,并不是很了解。今天小编特地为我们共享关于SMT贴片加工的点数和费用核算办法:
阅读(371)
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smt贴片
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贴片加工
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核算方法
[根栏目]前沿:Sn-Bi 系低温锡膏的打破立异,LED焊锡膏
2018年08月02日 09:17
在2017年SEMICON China全球最大半导体工业盛会上,英特尔向业界其新式低温锡膏(Low Temperature Solder,简称LTS)
焊接工艺
,这是一种立异性的外表焊接技能,可以有用削减电子产品制作过程中的热量、能耗与碳排放,其选用的正是Sn-Bi系合金焊料。
阅读(203)
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低温锡膏
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锡膏
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焊锡膏
[根栏目]让我来告诉你什么才是低温锡膏
焊接工艺
?详解锡膏
焊接工艺
2018年07月12日 10:23
让我来告诉你什么才是低温锡膏
焊接工艺
?详解锡膏
焊接工艺
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干货
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锡膏
[常见问题]SMT无铅低温锡膏的特性
2018年05月15日 14:51
低温无铅锡膏名正言顺就是无铅锡膏产品型号中,138℃熔点的锡膏叫做低温锡膏,当贴片用的元器件不能承受138℃及以上的温度且必须用到贴片回流工艺时,使用低温锡膏来
焊接工艺
。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板,特受LED行业喜爱。其锡粉颗粒度介于25~45um之间,金成份为SnBi(sn42bi58)。 低温无铅锡膏的特性:1、工艺流程范围广,可以使用涂覆、印刷及针筒点涂工艺。2、适合较宽的快速印刷和工艺制程,可适用于不同档次的焊接设备的要求。3、先进的保湿技
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锡膏
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无铅锡膏
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低温锡膏
[行业动态]锡膏颗粒大小对
焊接工艺
的影响
2016年11月23日 14:29
颗粒大小是锡膏一个重要的性能参数,对锡膏的
焊接工艺
有着很大的影响。今天优特尔小编就来说说锡膏颗大小对
焊接工艺
的影响
阅读(117)
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锡膏
[行业动态]led铝基板的锡膏
焊接工艺
2016年09月19日 11:36
Led铝基板是led电子专用的印刷线路板,具有散热快的特点。在使用锡膏进行印刷焊接时,应选用哪种锡膏呢?是否有什么需要注意的事项?今天优特尔小编就来说一说。
阅读(64)
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锡膏
[行业动态]锡膏焊接问题名词集锦
2016年08月19日 10:50
在SMT锡膏
焊接工艺
中,大多厂家面对着不同的SMT工艺不良,比如锡珠、残留、假焊、冷焊、漏焊、虚焊等问题,有些朋友都无法分辨他们之间的区别,因为这些不良问题看起来都差不多,这样就找不准正确的解决办法:下面就为大家解释下这些问题名词的定义:
阅读(78)
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锡膏
[行业动态]无铅锡膏的技术要求与
焊接工艺
2016年06月22日 11:14
无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。
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无铅锡膏
[行业动态]led锡膏的优缺点及使用方法
2016年04月28日 10:31
led锡膏是一种专用于LED行业的锡膏,其成分一般是锡秘合金,回流焊温度一般在170-200℃。当led电子元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用led锡膏进行
焊接工艺
,可以保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。 led锡膏如此受欢迎,大家是否都曾深入地了解过它呢?下面我们就来说说。 led锡膏的优点: 1、优良的印刷性,消除印刷过程中
阅读(99)
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无铅锡膏
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锡膏
[行业动态]锡膏与助焊剂的作用和区别
2016年04月06日 10:08
如今还有不少人对于 焊锡膏、助焊剂这2个概念有混淆,实际上助焊剂是一个统称,锡膏是属于助焊剂中的一个类别,用途是增加焊接时焊料与被焊物体焊接的可靠性,主要作用有浸润效果、去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。 助焊剂(flux):在
焊接工艺
中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。 助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,
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[行业动态]低温锡膏的优缺点及使用
2016年03月31日 10:22
什么是低温锡膏?熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行
焊接工艺
。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
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