led铝基板的锡膏焊接工艺

Led铝基板是led电子专用的印刷线路板，具有散热快的特点。在使用锡膏进行印刷焊接时，应选用哪种锡膏呢？是否有什么需要注意的事项？今天优特尔小编就来说一说。

测试铝基板的灯珠散热焊盘温度和灯珠位置的铝基板背面温度，用灯珠焊盘温度减去背面温度就可以得出散热好不好了。

此外，led铝基板在焊前一定要清洁干净，这样才能减少锡膏焊后不良的情况发生。同时也应检查下led元件是否有氧化的问题。

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