锡膏焊接问题名词集锦

在SMT锡膏焊接工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、漏焊、虚焊等问题，有些朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这些不良问题看起来都差不多，这样就找不准正确的解决办法：下面就为大家解释下这些问题名词的定义：

1、假焊，是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

2、虚焊，是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。

3、漏焊，是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长… 等会造成漏焊。

4、冷焊，是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。

5、锡珠，是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成型于元件本体或者焊盘附近，但是多数锡珠发生在片式元件两侧。

6、连锡，是指两个及多个焊点被焊料连接在一起，造成外观及功能上不良。

7、不上锡，是指锡膏焊接时，本应该全部覆盖的元件只覆盖了一部分，没有完全焊接好。

8、炸锡，是指在锡膏焊接过程中，过炉后，出现锡膏呈爆炸式裂开，导致元器件移位的不良现象。

9、立碑，是指在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。

10、残留物，是指锡膏焊后残留在电子板或钢网上的杂质。