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无铅锡膏
载体－SAC助焊膏
品牌：优特尔
型号：U-TEL-705T
粘度：310pas
颗粒度：25-45um
合金成分：SnAgCu专用
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g/瓶
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无铅高温焊锡膏305 免洗不虚焊
品牌：优特尔
型号：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g
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免洗无铅中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3
品牌：优特尔
型号：U-TEL-830A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
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免洗无铅无卤锡膏
U-TEL无卤素锡膏系列是我司顺应电子行业趋势依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用特殊的无卤助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉由先进的真空锡膏搅拌机炼制而成的环保型锡膏系列。
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QFN
无铅锡膏
830A 免洗中温环保锡膏
品牌：优特尔
型号：U-TEL-830A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
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QFN无铅中温锡膏810A
品牌：优特尔
型号：U-TEL-810A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64Bi35Ag1.0
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
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[根栏目]干货共享|为您翻开SMT锡膏印刷的源头活水---焊盘规划、钢网开口技巧
2018年07月30日 09:53
同Pitch的BGA该有怎样不同的钢网开口？相同Pitch的QFP和QFN的开口宽度是否该相同？锡膏印刷是SMT工艺的皇冠，而钢网开口规划则是那皇冠上的珍珠，没有一个合理的钢网开口，印刷工艺才干将无从谈起。问渠哪得清多么，为有源头活水来。以下内容为您翻开锡膏印刷的源头活水---焊盘规划、钢网开口秘笈.
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[根栏目]详解
无铅锡膏
回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大差异
2018年07月25日 09:21
详解回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大差异
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[根栏目]【干货】SMT质量关键工站-SMT锡膏印刷机全面解析（推荐保藏）
2018年07月21日 11:37
【干货】SMT质量关键工站-SMT锡膏印刷机全面解析（推荐保藏）
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[根栏目]答疑解惑 | 锡膏运用进程中发作“锡珠”的原因剖析及方法
2018年07月18日 11:09
答疑解惑 | 锡膏运用进程中发作“锡珠”的原因剖析及方法
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[根栏目]精华 | SMT电子厂锡膏印刷规范及常见不良剖析汇总--值得共享保藏!
2018年07月18日 11:02
精华 | SMT电子厂锡膏印刷规范及常见不良剖析汇总--值得共享保藏!
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[根栏目]SMT贴片车间锡膏管理制度，以及生产流程.
2018年07月12日 10:50
SMT贴片车间锡膏管理制度以及生产流程 1，锡膏贮存1.1 锡膏的品牌和类型必须经过相关部门认证合格。1.2锡膏购进时，在《锡膏收支登记表》填写购进日期，有用期限，编号；区别不同批次，保证“先进先出”顺畅施行。《锡膏收支登记表》由库房安排专人担任。 1.3库房、出产车间担任对锡膏的有用期进行监控，有用期小于或等于一个月时要提出预警；一起对最低库存量进行监控当锡膏低于库存时要提出申购。 1.4库房、出产担
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[根栏目]让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接工艺?详解锡膏焊接工艺
2018年07月12日 10:23
让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接工艺?详解锡膏焊接工艺
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[根栏目]怎么测出锡膏的体积、高度、面积的?
2018年07月11日 09:45
SPI怎么测出锡膏的体积、高度、面积的？ 放言高论BEYOND-乐与怒 1、当 gerber 给定后，每一个焊盘的尺度都是固定的。 2、每一台设备的分辨率固定后，那么每一个像素的面积是固定的。比方分辨率为20um的，那么每一个像素点的面积 s=20um×20um=40um2。这里能够核算出一个有用的数据，就是FOV巨细，400万像素点的相机。没有一个FOV的面
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[根栏目]重磅干货 | 有铅锡膏运用留意事项，和环保问题。
2018年07月06日 09:41
重磅干货 | 有铅锡膏运用留意事项，和环保问题。
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[常见问题]
无铅锡膏
技术的广泛运用，深度 | 长文详细解读
无铅锡膏
技能的广泛运用，值得保藏
2018年07月06日 09:27
：本文主要论说无铅焊料的必要条件，
无铅锡膏
技能原理，再流焊工艺技能、无铅免清洗锡膏的功能特色、低银
无铅锡膏
与低温锡铋铜
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[根栏目]电子产品中
无铅锡膏
的选择，
无铅锡膏
与产品的契合度
2018年07月03日 14:02
电子产品中
无铅锡膏
的选择，
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与产品的契合度
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[根栏目]锡膏印刷，印刷不良问题的改进
2018年07月03日 13:50
锡膏印刷 SMT锡膏印刷进程和工艺规范与规范及常见不良！
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[根栏目]
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在回流焊中经常呈现的问题以及解决方案和思路详解
2018年06月30日 09:36
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在回流焊中经常呈现的问题以及解决方案和思路详解
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[常见问题]解析 | 我们该如何避免锡膏的浪费 ？影响锡膏印刷质量的原因有哪些？
2018年06月29日 10:14
锡膏印刷是SMT的第一道工序，假如处理欠好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？ 1.锡膏的质量
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无铅锡膏怎样进行完美焊接
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