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无铅锡膏载体－SAC助焊膏

品牌：优特尔
型号：U-TEL-705T
粘度：310pas
颗粒度：25-45um
合金成分：SnAgCu专用
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g/瓶

订购热线：13342949886

750T无铅助焊膏是SnAgCu专用的膏体，膏体稳定性好，粘性佳

▼ 产品展示图

无铅助焊膏

▼ 产品特点

01： 本产品是免清洗焊膏，几乎无残留，无需清洗；
02：极少残留物是无色透明的,快干不粘手,较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB；
03： 良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程优良印刷优良的性能，适用于手工和机器印刷；
04： 连续印刷性能稳定，其粘度变化极小,钢网上操作寿命可长达12小时以上,保持良好的印刷性能；
05：可适用不同档次的焊接设备要求,在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能；
06： 本产品因其独特组成，在预热区不会出现塌陷，亦不会出现桥连或锡珠飞溅；焊点光亮、饱满、均匀能够适应0.25mm间距印刷要求；
07：良好的润湿性能，有效解决冷焊点等不良现象；
08：湿度曲线的技术，减少对各种曲线的依赖。

▼ 合金锡粉配比

合金成份	焊膏比例	合金成份	焊膏比例
Sn96.5Ag3.0Cu0.5	11-11.5	Sn42Bi58	10-11
Sn99Ag0.3CU0.7	11-11.5	Sn63Pd37	9-10

▼ 使用说明

01： 焊膏保存温度在常温5-20℃，勿接近高温处；

02：使用前将焊膏搅拌均匀，倒入合金粉搅拌；

03：搅拌时间根据合金粉份量来定，参考时间:（搅拌机搅拌5-12分钟）

04：搅拌温度控制20-25℃，在搅拌过程中合金粉磨擦会产生温度会上升，注意观查合金粉变化。

05：手工搅拌要在干燥无尘环境中操作，使用不锈钢材料搅拌。勿使用其它金属成份接触锡膏。

优特尔

技术先进

◆ 优特尔锡膏均为中外技术合作生产，引进日本千住、美国确信爱法先进理念

◆ 已通过SGS欧盟国际，行业标准认证，符合行业标准

◆ 多名资深技术已为超过500 家客户提供锡膏问题解决方案

性价比高

◆ 打造互联网直营模式，杜绝中间代理的层层加价

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◆ 出厂价格优惠，众多中小型企业的信赖合作商

交货迅速

◆ 现代科技机械化生产，充分保证大批量供货需求

◆ 优特尔承诺每款产均保障有100吨以上的库存量

◆ 优特尔确保客户下单后24小时之内立即发货

贴心服务

◆ 优特尔自有专业技术指导团队，售后服务全程跟踪

◆ 产品使用有环境检测和技术指导，确保使用准确高效

◆ 专业炉温测试；炉温曲线设置；生产工艺检测

◆ 生产设备调试；操作人员指导

优特尔

深圳市优特尔纳米技术有限公司是一个专业的电子焊接材料技术开发商，现已逐步建成集中高端产品研发、生产、销售、技术服务为一体的综合型企业，2008年5月在东莞市虎门镇龙底工业区建立优特尔科技园，注册为东莞市优特尔科技有限公司。2012年初公司搬迁至深圳，重新注册为深圳市优特尔技术有限公司。

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