详解回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大差异

靖邦哲理小故事 2018-07-11 09:04:42
高温锡膏与低温锡膏
锡膏的分类有许多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法差异，今日小编就为我们讲解下高温锡膏与低温锡膏六大差异。
一、什么是“高温”、“低温”。
一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点差异。惯例的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的牢靠性相比照较高，不易脱焊裂开。
而惯例的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器材无法接受200℃及以上的温度且需求贴片回流工艺时，运用低温锡膏进行焊接工艺。起了维护不能接受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大差异
锡膏
（1）高温锡膏的特性：
1.印刷翻滚性及下锡性好，对低至0.3mm距离焊盘也能完结准确的印刷；
2.接连印刷时，其粘性改变极小，钢网上的可操作寿数长，超越8小时仍不会变干，仍坚持杰出的印刷作用；
3.锡膏印刷后数小时仍坚持本来的形状、无坍塌，贴片元件不会发生偏移；
4.具有极佳的焊接功能，可在不同部位表现出恰当的潮湿性；
5.可适应不同层次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完结焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出杰出的焊接功能；
6.高温锡膏焊接后残留物很少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可到达免清洗的要求；
7.具有较佳的ICT测验功能，不会发生误判；
8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺；
9.锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，可是锡银铜锡膏焊接作用很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色通明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得安稳的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可接连印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点丰满亮光。
回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大差异
锡膏
（2）低温锡膏的特性：
1、熔点139℃
2、完全符合RoHS规范
3、优秀的印刷性，消除印刷过程中的遗失洼陷和结快现象
4、潮湿性好，焊点亮光均匀丰满
5、回焊时无锡珠和锡桥发生
6、长时间的张贴寿数，钢网印刷寿数长
7、合适较宽的工艺制程和快速印刷
回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大差异
锡膏
二、高温锡膏与低温锡膏的差异有那些？
1、用处不一样。
高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法接受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
2、焊接作用不同。
看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚固结实，焊点少且亮光；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽昏暗。
回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大差异
不同锡膏的焊点差异
3、合金成分不同。
电子元器材焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。
4、印刷工艺不同。
高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第2次回流的时分，我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为第一次回流面有较大的器材，当第2次回流运用同一熔点的焊膏时简单使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器材呈现虚焊乃至掉落，因而第2次回流时一般选用低温焊膏，当其到达熔点时但第一次回流面的焊锡不会呈现二次熔化。
5、配方老练度不同。
高温锡膏的配方相对来说更老练，成分安稳，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，老练度次一点，成分不安稳，简单干，粘性坚持性差。