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无铅
锡膏载体－SAC助焊膏
品牌：优特尔
型号：U-TEL-705T
粘度：310pas
颗粒度：25-45um
合金成分：SnAgCu专用
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g/瓶
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Sn42Bi58
无铅
低温锡膏800A
品牌：优特尔
型号：U-TEL-800A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn42Bi58
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：138℃
规格：500g
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无铅
高温焊锡膏305 免洗不虚焊
品牌：优特尔
型号：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g
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免洗
无铅
中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3
品牌：优特尔
型号：U-TEL-830A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
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免洗
无铅
无卤锡膏
U-TEL无卤素锡膏系列是我司顺应电子行业趋势依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用特殊的无卤助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉由先进的真空锡膏搅拌机炼制而成的环保型锡膏系列。
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QFN
无铅
锡膏830A 免洗中温环保锡膏
品牌：优特尔
型号：U-TEL-830A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
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QFN
无铅
中温锡膏810A
品牌：优特尔
型号：U-TEL-810A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64Bi35Ag1.0
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
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[根栏目]锡膏分为哪些种类
2025年04月18日 16:55
锡膏（Solder Paste）是电子焊接中的关键材料，根据不同的分类标准可分为以下几类，结合当前行业应用（2025年）进行归纳：一、按合金成分分类1. 含铅锡膏 - Sn63/Pb37：共晶合金（熔点183C），焊接流动性好，成本低，但因环保限制（RoHS豁免领域除外）逐渐被淘汰。 - Sn60/Pb40：非共晶合金，用于对温度敏感性较低的场景。2.
无铅
锡膏（主流） - Sn-Ag-Cu（SAC）系列：如SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5），熔点217-2
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[根栏目]
无铅
技术突破、智能生产升级与全球供应链新趋势
2025年04月15日 16:25
一、技术前沿：
无铅
锡膏性能再突破1. 新型合金配方发布 2025年4月，日本Senju Metal推出Sn-Ag-Cu-Ge（锗掺杂）
无铅
锡膏，通过添加微量锗元素，焊接强度提升20%，且抗氧化性能优于传统SAC305合金，目标应用于高可靠性汽车电子领域。2. 低温焊接方案扩展 中国厂商唯特偶发布138℃超低温锡膏（Bi-Sn-In系），适配柔性电子及医疗设备生产，热应力降低30%，已通过华为、苹果供应链测试。二、政策与市场：全球环保法规收紧欧盟新规：2025年7月起，RoHS
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[根栏目]锡膏技术革新助力电子制造业升级，环保型产品成未来趋势
2025年04月15日 16:18
2025年全球锡膏市场规模预计突破百亿元，
无铅
低残留配方引领新方向随着5G、人工智能及物联网设备的爆发式增长，电子制造业对高精度焊接材料的需求持续攀升。作为表面贴装技术（SMT）的核心材料，锡膏的技术迭代与环保性能成为行业关注焦点。2025年4月，国内外多家企业相继发布新型锡膏产品，推动产业链向高效、低碳转型。一、技术突破：高精度与低温焊接并进1. 纳米级锡粉应用近期，日本某知名材料厂商推出粒径小于10μm的纳米锡膏，可实现01005超微型元件的精准印刷，焊接良品率提升15%
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[根栏目]为何PCB电路板需求有测验点？市场都已进入锡膏
无铅
化
2018年08月10日 13:41
对学电子的人来说，在PCB电路板上设置测验点(test point)是在自然不过的事了，但是对学机械的人来说，测验点是什么？
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电路板
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锡膏
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无铅
[根栏目]【干货】教你SMT贴片加工的点数和费用核算办法
2018年08月08日 14:53
现在SMT贴片的产品工艺主要有:
无铅
焊接工艺,有铅焊接工艺及红胶焊接工艺。而其点数核算办法也是迥然不同，不过许多用户对于SMT贴片的点数和费用如何核算，并不是很了解。今天小编特地为我们共享关于SMT贴片加工的点数和费用核算办法：
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smt贴片
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贴片加工
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核算方法
[根栏目]干货共享|为您翻开SMT锡膏印刷的源头活水---焊盘规划、钢网开口技巧
2018年07月30日 09:53
同Pitch的BGA该有怎样不同的钢网开口？相同Pitch的QFP和QFN的开口宽度是否该相同？锡膏印刷是SMT工艺的皇冠，而钢网开口规划则是那皇冠上的珍珠，没有一个合理的钢网开口，印刷工艺才干将无从谈起。问渠哪得清多么，为有源头活水来。以下内容为您翻开锡膏印刷的源头活水---焊盘规划、钢网开口秘笈.
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[根栏目]详解
无铅
锡膏回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大差异
2018年07月25日 09:21
详解回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大差异
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高温锡膏
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[根栏目]【干货】SMT质量关键工站-SMT锡膏印刷机全面解析（推荐保藏）
2018年07月21日 11:37
【干货】SMT质量关键工站-SMT锡膏印刷机全面解析（推荐保藏）
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[根栏目]答疑解惑 | 锡膏运用进程中发作“锡珠”的原因剖析及方法
2018年07月18日 11:09
答疑解惑 | 锡膏运用进程中发作“锡珠”的原因剖析及方法
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[根栏目]精华 | SMT电子厂锡膏印刷规范及常见不良剖析汇总--值得共享保藏!
2018年07月18日 11:02
精华 | SMT电子厂锡膏印刷规范及常见不良剖析汇总--值得共享保藏!
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[根栏目]SMT贴片车间锡膏管理制度，以及生产流程.
2018年07月12日 10:50
SMT贴片车间锡膏管理制度以及生产流程 1，锡膏贮存1.1 锡膏的品牌和类型必须经过相关部门认证合格。1.2锡膏购进时，在《锡膏收支登记表》填写购进日期，有用期限，编号；区别不同批次，保证“先进先出”顺畅施行。《锡膏收支登记表》由库房安排专人担任。 1.3库房、出产车间担任对锡膏的有用期进行监控，有用期小于或等于一个月时要提出预警；一起对最低库存量进行监控当锡膏低于库存时要提出申购。 1.4库房、出产担
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[根栏目]让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接工艺?详解锡膏焊接工艺
2018年07月12日 10:23
让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接工艺?详解锡膏焊接工艺
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[根栏目]电子拼装业
无铅
化已成必然，锡膏出产企业怎么挑选？
2018年07月11日 09:59
电子拼装业
无铅
化已成必然，锡膏出产企业怎么挑选？电子拼装业
无铅
化已成必然，锡膏出产企业怎么挑选？
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