锡膏技术革新助力电子制造业升级，环保型产品成未来趋势

随着5G、人工智能及物联网设备的爆发式增长，电子制造业对高精度焊接材料的需求持续攀升。

作为表面贴装技术（SMT）的核心材料，锡膏的技术迭代与环保性能成为行业关注焦点。

2025年4月，国内外多家企业相继发布新型锡膏产品，推动产业链向高效、低碳转型。  

   近期，日本某知名材料厂商推出粒径小于10μm的纳米锡膏，可实现01005超微型元件的精准

印刷，焊接良品率提升15%，尤其适用于智能穿戴设备和微型传感器生产。  

   针对热敏感元件（如OLED屏、柔性电路板），德国企业开发出熔点138℃的低温锡膏（Bi-Sn基）

，较传统产品降低能耗20%，并减少PCB板热变形风险。  

   2025年起，欧盟将严控电子废料中的铅、镉残留，中国头部锡膏厂商如升贸科技、千住金属加

速推广无卤素、低挥发性有机化合物（VOC）配方，部分产品已通过国际IPC-J-STD-004B认证。  

   美国初创公司推出“锡膏残渣闭环处理系统”，通过离心分离技术可回收90%的金属成分，减

少电子废弃物污染。  

增长领域：新能源汽车电控系统、服务器PCB板需求带动高端锡膏销量，预计2025年亚太市

场占比达45%（数据来源：TechSci Research）。  

清华大学材料学院李教授指出：“未来锡膏的竞争将集中在‘性能-环保-成本’三角平衡。稀土元

素掺杂技术和免清洗配方可能是下一个研发热点。”  

在全球电子制造业绿色转型的背景下，锡膏产业的创新不仅关乎技术升级，更是可持续发展

的重要一环。2025年，随着中国“双碳”目标的深化，本土企业有望通过技术合作打破国际垄断，重塑行业格局。