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[常见问题]LED高温锡膏常见使用错误及储存方法
2016年03月12日 09:30
LED高温锡膏常见使用错误及储存方法 LED高温锡膏使用错误及对策 一、锡膏量太多:产生原因:模板
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尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。危害:易造成桥连。对策:检查模板窗口尺寸;调节
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参数,特别是PCB模板的间隙。 对策:擦净模板。 二、图形玷污:产生原因:模板
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次多,未能及时擦净;高温锡膏质量差;钢板离开是抖动。危害:易桥连。对策:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。 三、焊膏图形拉尖,有凹陷。产生原因:刮刀压力过
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[行业动态]高温无铅锡膏的技术要求及
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特点
2016年03月11日 11:00
高温无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些要求: 一、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,
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高温无铅锡膏
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无铅锡膏技术
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锡膏印刷
[行业动态]锡膏
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品质影响因素及解决办法
2016年03月10日 09:24
锡膏
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品质是SMT不良产品的主要影响因素,据统计有约66%的不良品可以追溯到,锡膏
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品质,有15%的不良品来至于回流焊,其余的不良来至于贴片机和原材料等,由此可见,锡膏
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品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。 产生
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缺陷有原因有很多,如刮刀压力过小,锡膏多出;网板与PCB间隙过大,锡膏量多出;钢网分离速度过快;锡膏本身问题;
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速度过快等! 其中锡膏本身问题,我们可以用SPI三维锡膏
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质量检测设备检测,在对象物(PCB及锡膏)垂直方向设置高速CCD相机,从斜上
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锡膏印刷
[常见问题]锡膏越刮越稀怎么办?
2016年03月03日 09:43
不少电子行业一线从业人员在工作中会遇到这样一个问题:锡膏越刮越稀,怎么办呢?要解决这个问题,首先我们要认识下锡膏在
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过程中会出现的变化。
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锡膏
[常见问题]BGA专用锡膏的含义及其优势
2016年02月22日 09:46
什么是BGA呢?BGA是表面组装板上已经装有其他元器件,必须采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,
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完毕后必须检查
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质量,如不合格,必须将PCB清洗干净并凉干后重新
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。
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有铅锡膏
[优特尔动态]锡膏
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品质检测方法
2016年02月20日 09:26
在smt
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过程中,锡膏的
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品质如何直接影响了产品的不良率。可以说,锡膏
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品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。下面锡膏厂家优特尔就与大家分享锡膏
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品质检测方法
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有铅锡膏
[优特尔动态]无铅高温锡膏的熔点和应用范围
2016年01月23日 11:10
无铅高温锡膏它是一种熔点较高、焊接能力很强的环保型锡膏。无铅高温锡膏有着优异的连续性
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、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能,因此应用很广泛。那么它的熔点为多少?具体哪里能用得到它?下面优特尔专家就为大家讲解无铅高温锡膏的熔点和应用范围
阅读(152)
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无铅锡膏
[优特尔动态]锡膏有哪些成分?
2016年01月12日 11:19
提到锡膏,相信大家都有所了解,锡膏是一种焊接材料 ,在电子产品生产过程中,技术员先把锡膏
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在PCB板上,再用贴片机安装零件,然后过锡炉,起到牢固焊接零件的作用。经常有客户向我们咨询锡膏的成分是什么,为了让大家对锡膏有更深入的了解,接下来优特尔技术人员就给大家讲解锡膏有哪些成分?
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无卤素锡膏
[优特尔动态]锡膏
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的常见问题及注意事项
2015年12月25日 16:53
锡膏
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机运转前,先反点数周,再正点数周,以免刮刀与钢网之间有杂物破坏橡刮刀、钢网印版等。应避免冷却速度过于缓慢,以免较容易导致零件的移位而降低焊点的强度。
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新闻资讯
[优特尔动态]优特尔为您分析影响锡膏
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质量的几大因素
2015年12月25日 15:22
影响锡膏
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质量的因素有哪些呢?对于这个问题,相信许多生产一线人员都没有系统性的认识或者认识不到位,现在我们就根据一线生产经验来总结一下吧!
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新闻资讯
[优特尔动态]锡膏中成分的构造和功能
2015年12月25日 15:14
1、活化剂(Activation): 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用;2、触变剂(Thixotropic): 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及
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性能, 起到在
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中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
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新闻资讯
[行业动态]无铅锡膏
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工艺有哪些优势
2015年12月25日 15:10
1、
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滚动性及落锡性好,对低至0.3㎜间距的焊盘也能完成精美的
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,连续
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时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的
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效果;
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后数小时仍保持原来的形状
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新闻资讯
[行业动态]优特尔锡膏分享锡膏的品质需要哪些参数
2015年12月25日 15:08
粘度是锡膏的主要特性指标,它是影响
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性能的重要因素:粘度太大,锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素:锡粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大;焊剂百分含量高,粘度就小。
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新闻资讯
[行业动态]LED专用锡膏的
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建议
2015年12月25日 15:05
LED专用锡膏(熔点183℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国标准,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂
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新闻资讯
[常见问题]如何正确的判断锡膏的粘度?
2015年12月25日 14:55
粘度是锡膏的一个重要特性,我们要求其在
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行程中,其粘性越低,则流动性越好,易于流入模板孔内,印到PCB的焊盘上。在
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过后,锡膏停留在PCB焊盘上,其粘性高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。
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