LED高温锡膏常见使用错误及储存方法
一、锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。 对策：擦净模板。
二、图形玷污：产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净；高温锡膏质量差；钢板离开是抖动。危害：易桥连。对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。
三、焊膏图形拉尖，有凹陷。产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。
四、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。
五、图形不均匀，有断点。产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。对策：擦净模板。
LED高温锡膏储存方法
一、锡膏的保存温度会影响焊接的效果，所以对锡膏使用的环境温度有严格的要求，锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。锡膏最佳的使用温度为20~24℃最大湿度为60%以下。
二、在使用锡膏自动搅拌机时，要缩短或取消回温过程。因为自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使高温锡膏温度上升，当然上升幅度取决于搅拌时间，所以在锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。
三、由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏冰箱锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加；然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率（备注：湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干）。
四、为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏（2-10℃）储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上，以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。
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