锡膏印刷品质影响因素及解决办法

锡膏印刷品质是SMT不良产品的主要影响因素，据统计有约66%的不良品可以追溯到，锡膏印刷品质，有15%的不良品来至于回流焊，其余的不良来至于贴片机和原材料等，由此可见，锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。

其中锡膏本身问题，我们可以用SPI三维锡膏印刷质量检测设备检测，在对象物（PCB及锡膏）垂直方向设置高速CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成高度值。从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象，由此尽可能地避免成品PCB不合格的发生。