BGA专用锡膏的含义及其优势

什么是BGA呢?BGA是表面组装板上已经装有其他元器件，必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。

在这个印刷的过程中，一定会用到锡膏，用锡膏时有时会出现BGA连锡等一系列棘手的问题，所以我们在挑选锡膏的时候要特别谨慎，最好是使用BGA专用锡膏。

BGA专用有铅锡膏U-TEL-200B是优特尔技术针对于客户贴装BGA常见问题而开发的一款新产品。使用此锡膏贴装出来的BGA不连锡、无气泡、无虚焊，解决了BGA贴装常见问题，使BGA得到完美焊接。

凡适用于bga焊接的地方，如无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等高端电子品的SMT制程，都可用BGA专用锡膏，BGA专用锡膏能够轻松解决密脚IC(焊球小至0.25mm的BGA集成)连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。

优特尔针对密脚IC的焊接研发出BGA专用锡膏，产品投入市场已获得一系列好评，需要请致电400-800-5703或18938680221(肖立志)，更多产品请登录阿里店铺查看http://shop1350407412238.1688.com/