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[根栏目]英特尔推新式低温锡膏焊接工艺,助力“我国制作2025”
2018年08月14日 09:45
在全球最大的半导体工业盛会SEMICON China 上,英特尔(W5-5523展位)向工业同伴介绍了其新式低温锡膏(Low Temperature Solder,简称LTS)焊接工艺,这是一种立异性的表面焊接技能,可以有用削减电子产品制作进程中的热量、能耗与碳排放,一起可进一步下降企业出产
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。
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焊接工艺
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焊接
[根栏目]创始室温安稳型锡膏帮你做到,SMT归纳
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2018年08月08日 14:09
跟着电子制作职业近30年的演化进程,客户关于锡膏的要求变得越来越严苛,越来越多应战。不管是技能上,产品品质上仍是
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价值链上,都在迫使锡膏研制出产厂商孜孜不断地研制和出产更高标准更高技能特质的产品,以满意和答复最严苛客户的两种声响。
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锡膏
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下降
[根栏目]一代倒装贴合设备“远胜”锡膏回流焊:提良率+降
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2018年07月11日 10:13
一代倒装贴合设备“远胜”锡膏回流焊:提良率+降
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一代倒装贴合设备“远胜”锡膏回流焊:提良率+降本钱
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