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跟着电子制作职业近30年的演化进程，客户关于锡膏的要求变得越来越严苛，越来越多应战。不管是技能上，产品品质上仍是本钱价值链上，都在迫使锡膏研制出产厂商孜孜不断地研制和出产更高标准更高技能特质的产品，以满意和答复最严苛客户的两种声响。
一是来自出产运营部分，最大的声响是锡膏有必要长时刻安稳存储，不管在冰箱仍是在回温后的钢网上，都要长时刻坚持一致，不管是物理功用仍是化学功用，在长时刻大批量出产过程中，“咱们无法确保工人每一次锡膏的运用100%正确。因为是人就有可能会犯错，有可能会呈现锡膏在过保质期后工人还在运用，有可能呈现锡膏在超越钢网寿数后依然还在运用，此刻现已呈现印刷拖尾、少锡等问题，可是并未引起足够注重，然后导致SMT后段锡量少引起的焊点不可靠，焊点焊锡不均匀，焊盘焊接后空泛显着添加，功用测验焊点失效（头枕现象），风险还有比方在功用测验端测验合格，但在出货到终端运用客户端因为机械应力热冲击带来的潜在要害元器件失效，如细密距离的CSP封装焊点失效和LGA失效，以及QFN失效，都有可能给客户带来重大的本钱困难和技能应战窘境”。
第二种声响是下降单位电路板焊盘的锡膏运用量和本钱。曩昔，在大批量的上千万台电子产品拼装过程中，锡膏，因为自身技能的局限性 - 只能在钢网上运用6-8小时，因为黏度添加剧烈，在这个时刻段行将结束之际，就需要工人特别当心，有必要要把钢网上的刮刀及时回收，因此必将让客户在焊盘锡量和出产功率上受到影响，在单位PCB上面假如需要得到在钢网寿数更长的锡膏有必要要从头规划和研制新的渠道和配方系统，使得其在钢网上和刮刀上面运用的寿数挨近72小时3天，最大化其运用功率得到最低的运用工艺本钱。曩昔，6-8小时的锡膏运用寿数，带来的作废率多达25%。现在，72小时的锡膏运用寿数，得到挨近95%的锡膏运用功率，得到最大化的锡膏附加价值，带来最大化的本钱优化。
2.1工程试验剖析
2.1.1印刷功用
锡膏样品预备
GC10助焊剂配方合作SAC305合金锡膏
•无卤素助焊剂：样品选用IPC-TM-6502.3.34/EN14582预处理，经过离子色谱测验法剖析。
•无卤素助焊剂分类：选用ANSI/J-STD-004（版别B）活性为ROL0级。
印刷条件:
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印刷机: DEK EUROPA
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钢网厚度: 0.10mm
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0.80mm直径圆孔CSP
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0.50mm直径圆孔 CSP
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0201 贴片电阻印刷窗口
从25mm/s 到 125 mm/s 印刷速度下，色彩代表不同区域规模的印刷制程指数。
印刷条件包含：
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印刷机：DEK EUROPA
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支撑台：真空
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刮刀：250mm长，60度刮刀
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AOI，SPI：Kohyoung，KY-8020T
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钢网厚度: 0.10mm
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0.22mm直径圆孔尺度CSP
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0.20mm直径圆孔尺度CSP
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0.18mm 直径圆孔尺度CSP
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以及0.15mm直径圆孔尺度CSP
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0201 贴片电阻印刷窗口
从25mm/s 到 125 mm/s 印刷速度下，色彩代表不同区域规模的印刷制程指数。
试验成果阐明：GC10配方锡膏合作4号粉完全能够用在细密距离如0201，01005 以及0.4mm 距离和0.3mm 距离的CSP的印刷才能上完全能够确保，可是有必要调整合适的印刷参数比方合适的印刷速度，印刷压力下，有时在依据元器件的焊盘的特殊规划在合适的脱膜速度下进行调整。
关于脱膜速度的DOE剖析，用0.18mm圆孔进行印刷，别离挑选快速（20mm/s的脱膜速度），中速，慢速三种脱膜速度进行，从0.18mm到0.80mm圆孔规模内得到4号粉不同的圆孔印刷才能CPK，结论是快速的脱膜速度为首选。
2.1.2印刷实践试验室质量
印刷参数：
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印刷速度：250mm/s
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印刷压力：8 kgs
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脱膜速度：快速脱膜
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刮刀长度：250mm
作业参数：
热崩塌：J-STD-005A，IPC TM 650 2.4.35 进行崩塌评价在182度 10分钟，记录第一个未桥连的距离。
2.1.3 接连长时刻印刷后回流功用
2.1.4 黏性寿数测验
试验条件：
试验设备：Malcom TK1黏性测验仪
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预加载 300克
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预加载时刻 5秒
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测验速度 2.5毫米/秒
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测验锡膏直径 5.1毫米
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测验锡膏厚度 0.25毫米
2.1.5 锡球测验
IPCTM650 2.4.4.3 调查助焊剂残留是否明晰无色
2.1.6 回流窗口
2.1.7 切片剖析（01005和0.50mm CSP和0.40mm QFP焊点图）
2.1.8 01005 客户端实践严苛测验剖析
图19显现GC10配方助焊剂，5号粉径，OSP镀层二次过炉，高温260C峰值回流焊接曲线，无葡萄珠现象，焊盘均匀分布焊锡，潮湿杰出，助焊剂残留少，无显着堆积，且无色通明支持探针可测验。
2.1.9 空泛测验
图20 显现四种回流曲线测验空泛百分比别离测验浸锡和OSP铜：GC 10满意了IPC7095B等级3，空泛均小于5%。
2.1.10 助焊剂的可探针测验
试验条件：
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钢网：0.10mm
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焊盘：每PCB测验500 焊盘数量，别离测验2块PCB
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探针：0.90mm 4点普通皇冠探针 100g 绷簧弹力
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曲线：4条回流曲线
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回流数目：4条通道经过回流炉
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环境：空气和氮气环境别离测验（1000 ppm 氧气）
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回流后时刻：1天和1周
接连测验1000次持续探针测验后的成果：
试验条件以及试验设备以及办法：
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在铜板上印刷锡膏，0402焊盘，钢网125um。
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当锡膏开端在250C温度下开端熔融过程中，把印刷的锡膏上部放置SAC305合金锡球，直径0.76mm）。
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在3秒，6秒，9秒后别离放置另一个锡球，知道锡球在锡膏高温熔融后助焊剂悉数蒸发后不与锡球交融为止。
3.总结
综上所述，结合试验室和客户端SMT实证剖析标明:
（1）GC10配方室温存储锡膏在长时刻室温存储，配方安稳，不仅在常温环境里边26.5C环境面存储1年，更能够在40度环境里边存储2月。
（2）GC10配方室温存储锡膏较好的流变功用得到反常好印刷体现，不管在低速印刷和高速印刷上面均能得到优异的印刷体现。
（3）GC10 配方室温存储锡膏反常安稳的可持续功用在有1000次长时刻不间断印刷和2000次长时刻不间断印刷得到最好的粘度物理特性安稳成果-粘度，抗崩塌功用，锡珠抗环境才能，还能在各种高温，低温和渠道和线性曲线上面得到十分优异体现的回流功用。
（4）GC10 配方室温存储锡膏反常安稳的助焊剂渠道不仅能到达IPC 7095B 3级要求还能在超低空泛渠道上面能够得到反常优异的体现， 还能在助焊剂高温活性坚持以及残留的可探针测验性上面的到超越1000次以上的无残渣决裂才能，充分阐明GC10配方助焊剂锡膏超安稳的物理化学功用
