一代倒装贴合设备“远胜”锡膏回流焊：提良率+降本钱

现在倒装商场处于初级研讨试水阶段，由开始的小批量出产到现在的大批量产。时下，大家对倒装的知道提高了一个新高度，虽总的需求量还无法与正装相抗衡，其价格也高于正装本钱，但商场远景好。

针对现在倒装设备要求精细且价格昂扬的现状，台工电子机械科技有限公司于2016年6月与日本共同开发研制完结的新一代倒装贴合设备 --LEP用本压机（Main Bonder For LEP）。

“该设备与当前的倒装设备相比较，彻底颠覆了人们对现有倒装设备的理念，在特定的温度规模和压力规模内进行贴合，结合特制胶水和改进后的工艺，最大限度提高产品良率，削减因工艺流程而导致的产品合格率问题。”据台工内部负责人介绍。

别的，在保证设备精度的前提下，将设备本钱控制在广大客户可接受的规模内，设备操作也更简略，尤其对倒装芯片的制作工艺和本钱要求也更低。

台工所出产出来的最新产品比现在运用锡膏回流焊倒装产品有更大的优势，首要体现在：

1、不会有死灯的问题，现在的锡膏回流焊倒装产品在制程的进程中存在许多的死灯危险；

2、运用的芯片本钱比倒装芯片本钱更廉价，芯片制作进程工艺也比倒装制程工艺简略；

3、操作更简略，简略的操作让操作员更称心如意；

4、运用压合工艺制程比现在回流焊的倒装良率更高更安稳。

如下是部分客户对其评价

该设备和制程工艺相对于现在的回流焊倒装制程，良率更高更安稳；本钱也更低。 -- 德力光电

工艺制程比现有倒装工艺制程简略 -- 鸿利光电

设备操作简略，本钱也相应的下降 --瑞丰光电

在COB和大功率商场远景很广 -- 德力光电质量主管 李林

植物灯和汽车灯范畴远景光亮 --亿晶源

关于台工科技

上海台工半导体科技有限公司、东莞市台工电子机械科技有限公司（以下简称“台工科技”）正式成立于2010年，是国家半导体设备制作规范作业组成员单位、国家半导体设备制作工程研制及工业联盟成员单位、国家级高新技术企业、LED工业规范联盟中心会员单位，担负“十二五”国家科技支撑方案半导体照明重大项目、上海市现代工业500强项目之战略性新兴工业项目的重任。

台工集团一向坚持技术抢先的方针，与我国科学院声学研讨所、嘉兴中科院、东莞理工学院建立自动化设备制作的人才交流，真实做到产学研结合，在半导体设备中获得突破性的开展，特别是在LED范畴研制水平达到世界先进水平，保证产品做到与全球自动化设备开展前沿共同。

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