收藏优特尔
在线留言
网站地图
欢迎来到深圳市优特尔纳米技术有限公司官方网站!
全国热线
0755-23763487
至臻品质 平价尊享
世界500强锡膏指定供应商
首页
QFN专用锡膏
无铅锡膏
有铅锡膏
无铅无卤锡膏
助焊膏
优特尔产品中心
客户见证
优特尔动态
关于优特尔
联系优特尔
助焊膏
助焊膏
热门关键词:
无铅锡膏
低温锡膏
QFN专用锡膏
有铅锡膏
锡膏厂家
当前位置:
首页
»
全站搜索
» 搜索:锡膏
无铅
锡膏
载体-SAC助焊膏
品牌:优特尔
型号:U-TEL-705T
粘度:310pas
颗粒度:25-45um
合金成分:SnAgCu专用
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:217℃
规格:500g/瓶
更多 +
6040有铅高温
锡膏
210A
品牌:优特尔
型号:U-TEL-210A
粘度:180±20pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn60Pb40
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:190℃
规格:500g/瓶
更多 +
BGA专用有铅中温
锡膏
6337
品牌:优特尔
型号:U-TEL-200B
粘度:180±20pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn63Pb37
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:183℃
规格:500g
更多 +
有铅
锡膏
Sn60Pb40 SMT免洗高温
锡膏
电池保护板专用
品牌:优特尔
型号:U-TEL-210A
粘度:180±20pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn60Pb40
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:190℃
规格:500g
更多 +
免洗有铅低温
锡膏
Sn43Pd43Bi14
品牌:优特尔
型号:U-TEL-360A
粘度:180±20pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn43Pd43Bi14
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:163℃
规格:500g
更多 +
QFN专用
锡膏
Sn55Pb45
品牌:优特尔
型号:U-TEL-100A
粘度:180±20pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn55Pd45
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:202℃
规格:500g
更多 +
锡膏
厂家直销QFN专用
锡膏
Sn50Pb50 免洗 性价比高
品牌:优特尔
型号:U-TEL-150A
粘度:180±20pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn50Pd50
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:216℃
规格:500g
更多 +
QFN专用
锡膏
6337_免洗有铅
锡膏
品牌:优特尔
型号:U-TEL-160A
粘度:180±20pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn63Pd37
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:183℃
规格:500g
更多 +
Sn42Bi58无铅低温
锡膏
800A
品牌:优特尔
型号:U-TEL-800A
粘度:180±30pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn42Bi58
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:138℃
规格:500g
更多 +
无铅高温焊
锡膏
305 免洗不虚焊
品牌:优特尔
型号:U-TEL-990B
粘度:180±30pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn96.5Ag3Cu0.5
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:217℃
规格:500g
更多 +
免洗无铅中温
锡膏
Sn64.7Bi35Ag0.3
品牌:优特尔
型号:U-TEL-830A
粘度:180±30pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn64.7Bi35Ag0.3
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:172℃
规格:500g
更多 +
免洗无铅无卤
锡膏
U-TEL无卤素
锡膏
系列是我司顺应电子行业趋势依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准,采用特殊的无卤助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉由先进的真空
锡膏
搅拌机炼制而成的环保型
锡膏
系列。
更多 +
QFN无铅
锡膏
830A 免洗中温环保
锡膏
品牌:优特尔
型号:U-TEL-830A
粘度:180±30pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn64.7Bi35Ag0.3
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:172℃
规格:500g
更多 +
QFN无铅中温
锡膏
810A
品牌:优特尔
型号:U-TEL-810A
粘度:180±30pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn64Bi35Ag1.0
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:172℃
规格:500g
更多 +
[根栏目]
锡膏
分为哪些种类
2025年04月18日 16:55
锡膏
(Solder Paste)是电子焊接中的关键材料,根据不同的分类标准可分为以下几类,结合当前行业应用(2025年)进行归纳:一、按合金成分分类1. 含铅
锡膏
- Sn63/Pb37:共晶合金(熔点183C),焊接流动性好,成本低,但因环保限制(RoHS豁免领域除外)逐渐被淘汰。 - Sn60/Pb40:非共晶合金,用于对温度敏感性较低的场景。2. 无铅
锡膏
(主流) - Sn-Ag-Cu(SAC)系列:如SAC305(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5),熔点217-2
阅读(2)
标签:
[根栏目]优特尔纳米
锡膏
为啥那么受欢迎
2025年04月18日 16:53
优特尔纳米
锡膏
之所以广受欢迎,主要源于其技术创新、性能优势以及市场需求的精准匹配。以下从核心技术、应用场景和市场竞争力三个维度进行详细分析:一、核心技术优势1. 纳米材料工艺 采用纳米级金属颗粒(锡、银、铜等合金),粒径控制在20-100纳米范围内,显著提升焊料的润湿性和扩散性,使焊接更均匀,减少虚焊或桥接现象。 *补充:纳米颗粒的高表面活性还能降低熔点(可低至150C),适合低温焊接场景。*2. 抗氧化与稳定性 通过有机溶剂和抗氧化剂的复合配方,延长
锡膏
的 shelf li
阅读(5)
标签:
[根栏目]无铅技术突破、智能生产升级与全球供应链新趋势
2025年04月15日 16:25
一、技术前沿:无铅
锡膏
性能再突破1. 新型合金配方发布 2025年4月,日本Senju Metal推出Sn-Ag-Cu-Ge(锗掺杂)无铅
锡膏
,通过添加微量锗元素,焊接强度提升20%,且抗氧化性能优于传统SAC305合金,目标应用于高可靠性汽车电子领域。2. 低温焊接方案扩展 中国厂商唯特偶发布138℃超低温
锡膏
(Bi-Sn-In系),适配柔性电子及医疗设备生产,热应力降低30%,已通过华为、苹果供应链测试。二、政策与市场:全球环保法规收紧欧盟新规:2025年7月起,RoHS
阅读(5)
标签:
[根栏目]
锡膏
技术革新助力电子制造业升级,环保型产品成未来趋势
2025年04月15日 16:18
2025年全球
锡膏
市场规模预计突破百亿元,无铅低残留配方引领新方向随着5G、人工智能及物联网设备的爆发式增长,电子制造业对高精度焊接材料的需求持续攀升。作为表面贴装技术(SMT)的核心材料,
锡膏
的技术迭代与环保性能成为行业关注焦点。2025年4月,国内外多家企业相继发布新型
锡膏
产品,推动产业链向高效、低碳转型。一、技术突破:高精度与低温焊接并进1. 纳米级锡粉应用近期,日本某知名材料厂商推出粒径小于10μm的纳米
锡膏
,可实现01005超微型元件的精准印刷,焊接良品率提升15%
阅读(8)
标签:
[根栏目]
锡膏
的保存常识汇总与详解
2018年08月21日 09:17
把握了
锡膏
的保存办法,有利于延伸
锡膏
的寿数,在运用时能发挥其最大的效果。有许多
锡膏
厂家操作人员还未能把握
锡膏
正确的保存办法,我查阅了一些资料,下面就为咱们共享:
阅读(133)
标签:
锡膏
|
保存常识
|
汇总
[根栏目]
锡膏
运用过程中常见问题剖析解说
2018年08月20日 14:21
线路板短路现象剖析:焊接短路常常呈现在引脚较密的 IC 上或间隔较小的片状元件间。
阅读(236)
标签:
锡膏
|
问题
|
过程
记录总数:342 | 页数:18
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
...>
热点聚焦
led无铅锡膏的印刷技巧
伴随着led产业的快速发展...
锡膏有哪些成分?
提到锡膏,相信大家都有...
1
无铅锡膏怎样进行完美焊接