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[根栏目]锡膏运用过程中常见问题剖析解说
2018年08月20日 14:21
线路板短路
现象
剖析：焊接短路常常呈现在引脚较密的 IC 上或间隔较小的片状元件间。
阅读（236）
标签：
锡膏
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问题
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过程
[根栏目]锡膏印刷后连锡、偏位的原因处理
2018年08月11日 12:05
锡膏印刷机在印刷半成品PCB时，简单呈现偏位和连锡的
现象
。如不及时排除故障处理掉会形成回流焊接后的线路板很多严峻不良，下面广晟德锡膏印刷机来与我们剖析一下原因和处理方法。
阅读（113）
标签：
锡膏印刷
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偏位
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原因处理
[根栏目]锡膏发干，沙化的原因有哪些？
2018年07月02日 14:21
从深处来了解焊锡膏发干
现象
的实质——锡膏发干、发沙问题的处理与剖析
阅读（72）
标签：
[常见问题]锡膏印刷后连锡、偏位的原因处理
2018年06月27日 14:02
锡膏印刷后连锡、偏位的原因处理 锡膏印刷机在印刷半成品PCB时，简单呈现偏位和连锡的
现象
。如不及时排除故障处理掉会形成回流焊接后的线路板很多严峻不良，下面广晟德锡膏印刷机来与大家剖析一下原因和处理方法。 锡膏印刷机印刷后锡膏偏位原因剖析： 锡膏印刷偏位 1、电路板的定位基准点不明晰。 2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。 3、电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。 4、印刷机的光学定位系
阅读（434）
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无铅锡膏
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锡膏
[根栏目]办法 | 锡膏发干、发沙的解决
2018年06月23日 11:25
锡膏发干、结块的
现象
是溶剂挥发造成固体成分变高的结果？其实这里面牵涉到“腐蚀““热力学”“自由能” “电化学”“等诸多更深刻的概念。
阅读（58）
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无卤素锡膏
[行业动态]怎样解决锡膏使用过程中的故障
2018年05月14日 17:30
1、锡膏存储环境，若温度过高或者过低，对锡膏的粘度和活化剂的影响有什么？答：温度过高会降低锡膏粘性；活性剂主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不能太高。 2、锡膏存储环境的温度过低，将产生什么影响？答：储存温度低，助焊剂的成分中约有重量1%-2%的粘着剂（树脂），目的主要是防止锡膏滴下和防止焊料表面再度氧化，当温度低于2℃时，树脂会发生结晶
现象
，破坏原来分子结构，在回温到正常温度时，会导致锡膏性能必然受损。 3、怎样做，才确保锡膏有个良好存储环
阅读（166）
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锡膏
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有铅锡膏
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无铅锡膏
[优特尔动态]优特尔无铅锡膏基本特点以及
现象
2018年05月14日 16:46
我们知道锡/银/铜是无铅锡膏的主要成分，原来铅的成分已被银和铜代替。在锡/银/铜的系统中，决定应用温度、固化机制和机械性能的重要因素，是取决于锡与次要元素（银和铜）之间的冶金反应。根据二元相位图来看，在这3个元素之间有3种可能的2元共晶反应。银和锡之间的一种反应在221摄氏度形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位（Agg3Sn）。银和铜反应在779摄氏度形成富银α相和富铜α相的共晶合金，铜与锡反应在227摄氏度形成锡基质相位的共晶结构与η金属间的化合相位（Cu6Sn5
阅读（16）
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锡膏
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无铅锡膏
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特点
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现象
[常见问题]Led锡膏出现立碑的原因分析及解决方法
2016年11月25日 11:12
Led锡膏在使用的过程中由于操作不当或其他原因导致焊后出现立碑的
现象
，那是什么原因导致锡膏出现立碑呢？今天我们就来说说。
阅读（229）
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led锡膏
[常见问题]锡膏印刷不饱满空洞的原因
2016年09月02日 11:28
在用锡膏对电子元件进行焊接时pin脚老是上锡不饱满，有空洞
现象
；不管是锡膏量多量少，都会出现空洞，这是什么问题呢？
阅读（194）
标签：
锡膏
[常见问题]无铅锡膏未焊满的原因分析
2016年08月24日 10:23
在无铅锡膏的焊接过程中，我们时常会看到一些未焊满的
现象
：在相邻的引线之间形成焊桥。为什么会出现这种问题呢？今天小编就来说说。
阅读（132）
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无铅锡膏
[行业动态]无铅锡膏波焊特殊
现象
与焊料介绍
2016年06月30日 09:52
电路板正面某些QFP引脚在无铅锡膏已先行回焊牢固后，当其再次进入底面进行无铅波焊之二次高热中，偶而会发现有几隻脚会出现熔脱浮离之不良
现象
阅读（91）
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无铅锡膏
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焊锡膏
[常见问题]SMT锡膏焊接掉件的11个原因
2016年06月29日 10:47
在锡膏印刷过程中，可能会出现电子掉件的
现象
，遇到这种问题该怎么办呢？今天优特尔小编就来讲讲这方面的知识。
阅读（253）
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焊锡膏
[常见问题]锡膏的塌落及抽芯
现象
原因分析
2016年06月03日 10:55
锡膏是触变性流体，锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。
阅读（144）
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焊锡膏
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锡膏
[行业动态]PCB无铅锡膏印刷技术浅析
2016年05月26日 10:40
PCB无铅锡膏的印刷效果需依靠印刷工艺及PCB电路板的方案质量，印刷工艺达到要求，PCB电路板方案做得好，可以避免在无铅锡膏再流焊时出现元器件的偏移、吊桥等不良的印刷
现象
。今天优特尔小编就来说说PCB无铅锡膏的印刷知识。
阅读（39）
标签：
无铅锡膏
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锡膏
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优特尔
[常见问题]焊锡膏产生空洞与锡珠的原因分析
2016年05月19日 11:37
在使用焊锡膏的过程中，可能会出现焊接空洞，或产生小锡珠的
现象
。面对这一问题，应如何解决呢？今天优特尔小编就来与你讲讲这方面的知识。
阅读（182）
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焊锡膏
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无铅锡膏
[优特尔动态]优特尔为客户迅速解决锡膏使用问题
2016年05月16日 10:40
近日，优特尔收到一个电子厂家客户反馈：在使用锡膏印刷的过程中，出现锡膏发黑的问题。 针对此问题，优特尔立即组织精干人员进行问题分析与讨论。首先审核锡膏质量，从原材料到生产，再到封装成品，每一步细细审核，经查锡膏质量无问题。那为什么会出现锡膏发黑的
现象
呢？是不是在锡膏印刷的过程中没有操作好，优特尔锡膏当天即派遣精干技术人员前往。 到了客户厂区，优特尔锡膏专家认真观察其每一个生产步骤，发现其炉温没有调试好，且
阅读（79）
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优特尔
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锡膏
[常见问题]锡膏印刷回流焊温度曲线参考及异常问题处理
2016年04月07日 09:41
锡膏印刷回流焊温度曲线参考及异常问题处理 锡膏印刷回流焊温度曲线参考： A. 预热区 （加热通道的25~33%） 在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击： ·要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒； ·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等
现象
。同时会使元器件承受过大
阅读（40）
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[常见问题]LED锡膏容易挥发的原因及解决办法
2016年03月22日 10:15
也许您在使用LED锡膏时可能会出现“锡膏干了”的
现象
，如果您熟悉LED锡膏或经常使用LED锡膏，那么您就会明白这是LED锡膏的质量问题。今天优特尔小编就带您来认识下LED锡膏容易发干的原因及解决办法。
阅读（141）
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LED锡膏
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锡膏
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优特尔
[优特尔动态]焊锡膏在焊接时未焊满的
现象
分析
2015年12月25日 16:55
一、焊锡膏在焊接时未焊满的
现象
经常存在，未焊满
现象
是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：
阅读（63）
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新闻资讯
[优特尔动态]SMT线路板不上锡的原因
2015年12月25日 16:40
焊点上锡不饱满的原因分析：1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化
现象
；2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；3、回流焊焊接区温度过低；
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