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看懂焊锡膏发干现象的实质
众所周知,焊锡膏已逐步成为电子产品首要的互连资料,其质量凹凸、稳定性好坏直接决议着电子加工厂的拼装直通率,也决议着最终产品的质量。据统计,电子产品中70%的焊接缺点与焊锡膏有关,如工艺中常见的锡珠、葡萄球、崩塌、残留(焊黑)问题等等,但是真实困扰焊锡膏行业的难题是焊锡膏在存储或运用中呈现发干、发沙等蜕变问题,这种现象在湿润酷热的夏日尤为显着(如图1)。作为焊锡膏的出产厂商及其质料焊锡粉和助焊膏的供货商,你是否也仍在为此而头疼?
严重发干蜕变的焊锡膏微观描摹
小编今天就来科普下焊锡膏在存储或运用中呈现粘度改变,表观沙化、发粗,乃至发干和结块等现象的本源——“腐蚀”。
图2-a和2-b为外表呈现“腐蚀”的焊锡粉描摹。
图2-a 正常的焊锡膏清洗出的焊锡粉描摹
图2-b 发干蜕变的焊锡膏洗出的焊锡粉微观描摹
一般金属腐蚀发作的根本原因是其热力学上的不稳定性构成的,即金属及其合金较某些化合物(如氧化物、氢氧化物、盐,等)原子处于自由能较高的状况,这种倾向在动力学条件具有时,就会发作金属向低能改变,即发作腐蚀。
金属腐蚀是以电化学理论为根底的。电化学腐蚀要求有四个首要因素:阳极、阴极、电解质和构成电流通路。
焊锡中除Sn外含有Ag、Cu(或其他杂质)等相比较高电位的金属,在有助焊剂介质的效果下,构成无数个以Sn为负极、Ag/Cu等为正极的原电池,这就会发作如下反响:
因此,焊锡粉在含水分的空气下的腐蚀可用下式总反响为表示:
图3为丁二酸溶液浸泡焊锡粉前后的红外光谱,可以清楚看到了浸泡后的溶液含有羧基峰,因此在焊锡膏系统中,除了发作电化学腐蚀的氧化反响外,氧化亚锡这种偏碱性的两性氧化物还会发作成盐化学反响:
图3 丁二酸溶液与焊锡粉发作化学反响前后的红外光谱
提到这儿,我们是否了解了焊锡膏为什么会呈现沙化、发干等蜕变现象?
这种现象为安在湿度和温度较高的夏日体现更为杰出?
为安在高活性较高的焊剂类型下体现更为显着?
没错,其根本原因在于在夏日除温度高外,环境湿度也大,助焊剂及焊锡粉表层会加重水分子吸附,而水正是原电池反响的电解质,并且会加重助焊剂水解、激起活性,从而使焊锡粉表层的反响加重,恶性循环,最终改变了焊锡膏系统的物理特点。