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[根栏目]PCB锡膏印刷呈现的问题与设备
缺点
重要要素
2018年08月01日 10:27
在外表贴装安装的回流焊接中,锡膏用于外表贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,有许多变量。锡膏应用办法和印刷工艺进程。在PCB印刷锡膏的进程中,基板放在作业台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,用模板(stencil)进行PCB锡膏印刷。
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锡膏
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印刷
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缺点
[根栏目]干货,临锡膏印刷的这几大
缺点
咱们该怎么改善以降低损失?
2018年06月28日 10:20
面临锡膏印刷的这几大
缺点
咱们该怎么改善以降低损失?
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标签:
锡膏
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焊锡膏
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干货
[行业动态]led锡膏的优
缺点
及使用方法
2016年04月28日 10:31
led锡膏是一种专用于LED行业的锡膏,其成分一般是锡秘合金,回流焊温度一般在170-200℃。当led电子元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用led锡膏进行焊接工艺,可以保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。 led锡膏如此受欢迎,大家是否都曾深入地了解过它呢?下面我们就来说说。 led锡膏的优点: 1、优良的印刷性,消除印刷过程中
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无铅锡膏
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LED锡膏
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锡膏
[行业动态]低温锡膏的优
缺点
及使用
2016年03月31日 10:22
什么是低温锡膏?熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
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焊锡膏
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