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原因剖析:
(1)钢网的开孔堵塞或部分锡膏附着在钢网底部;
(2)锡膏的粘度不合格;
(3)锡膏中的金属颗粒物尺度超支;
(4)刮刀磨损严重。
改善办法:
(1)运用完钢网后,留意钢网的保养并及时清洗;
(2)挑选粘度适宜的锡膏;
(3)挑选锡膏时,应考虑金属颗粒物的巨细、粒度是否小于钢网的开孔尺度;
(4)定时检查并替换刮刀。
原因剖析:
(1)锡膏的粘度不适宜或刮刀空隙过大。
改善办法:
(1)挑选适宜粘度的锡膏,调整刮刀的空隙。
原因剖析:
(1)刮刀压力参数太大;
(2)pcb板固定反常,发生了移动;
(3)锡膏黏度不适宜或金属含量低。
改善办法:
(1)调整刮刀的压力;
(2)从头固定pcb板;
(3)从头挑选锡膏,考虑粘度和金属含量等因素。
原因剖析:
(1)制作的钢网薄片厚度不合格;
(2)刮刀压力参数太大;
(3)锡膏流动性差。
改善办法:
(1)锡膏的厚度应和钢网薄片的厚度共同;
(2)减小刮刀的压力;
(3)挑选质量好的锡膏。
原因剖析:
(1)pcb板与钢网不平行,锡膏拌和不均匀。
改善办法:
(1)尽量使pcb和钢网贴合杰出,运用锡膏前,应拌和均匀。
原因剖析:
(1)锡膏粘度偏低;
(2)钢网开孔粗糙。
改善办法:
(1)挑选锡膏时,应考虑锡膏的粘度;
(2)尽量挑选激光法开孔或许进步蚀刻的精度。
进步smt贴片加工的锡膏印刷质量,有必要从每个细节入手。从锡膏的选用,钢网的质量,设备的参数等等。每一个细节都会影响到最后的印刷质量。