▼产品简介
6040有铅高温锡膏U-TEL-210A是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。
▼产品展示图
▼产品特点
- 01: 本产品采用我司新开发的助焊剂,具有良好的连续印刷性能,即使用于高密度网板亦能保持稳定的印刷性能;印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质。
- 02:可以长时间保持良好的粘性,即使因休息等原因而停止1h后仍可保持与第一块PCB 同样稳定的印刷性;
- 03: 良好的焊接性能,可用于热风式、红外线回焊等各种制程
- 04: 由于我公司采用特有配合之助焊剂,残留物量低且具有极高的信赖性,即使不清洗也能满足要求;
- 05:采用特有之复合活性剂,大大改善片状元件及QFN部品电极的上锡效果,有效 地防止假焊现象,同时能有效地降低焊点孔洞、气泡(void)及锡珠的发生率;
- 06: 本产品因其独特组成,在预热区不会出现塌陷,亦不会出现桥连或锡珠飞溅;焊点光亮、饱满、均匀
▼适用范围
▼使用说明
6040有铅锡膏 在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀即可使用。