▼产品简介
BGA专用有铅锡膏6337是优特尔技术针对于客户贴装BGA常见问题而开发的一款新产品。使用此锡膏贴装出来的BGA不连锡、无气泡、无虚焊，解决了BGA贴装常见问题，使BGA得到完美焊接。
▼产品展示图
▼产品特点
- 01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
- 02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷
- 03： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
- 04： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
- 05： 可用于通孔滚轴涂布工艺
- 06： 掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
- 07： 焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
- 08： 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
- 09： 解决了密脚IC（焊球小至0.25mm的BGA集成）连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
▼适用范围
有铅中温锡膏6337适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等高端电子品的SMT制程。
▼使用说明
有铅中温锡膏6337在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
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