• 052025-07

  无卤素助焊膏和普通助焊膏有什么区别

  无卤素助焊膏与普通助焊膏的核心区别主要体现在成分、环保性、焊接性能及应用场景等方面具体对比分析：成分差异：卤素的有无与活化体系的改变 1. 普通助焊膏 含卤素化合物：通常含有氯（Cl）、溴（Br）等卤素元素的化合物（如卤化物、卤代烃），作为助焊剂的活化成分。卤素在加热时能有效分解金属表面的氧化层，增强焊料的润湿性，提升焊接效果。活化机制：卤素离子通过与金属氧化物反应生成易挥发的卤化物（如SnCl₂），降低焊接界面的表面张力，促进焊料铺展。 2. 无卤素助焊膏 不含卤素（或卤素含量极低）：严格控制氯、溴等元素的含量（通常要求Cl＜900ppm，Br＜900ppm，或总卤素＜1500ppm，符合IPC-4101/13等标准），改用其他活化剂替代，如：有机酸类（柠檬酸、琥珀酸等）：通过酸性基团与氧化物反应，实现活化；有机胺类（胺盐、咪唑类）：通过碱性环境破坏氧化层；有机硫化合物：利用硫元素的还原性辅助活化。成分优化：可能添加多元醇、表面活性剂等改善膏体流动性和焊接残留特性。 环保性：从“有害释放”到“绿色合规” 1. 普通助焊膏

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• 052025-07

  厂家详解锡膏和锡条在电子焊接中的作用

  在电子焊接中，锡膏和锡条虽同为焊料，但因形态、成分差异，在焊接过程中承担着不同的核心作用具体：锡膏的作用 1. 作为连接媒介，形成电气与机械连接 锡膏中的金属粉末（锡合金）在回流焊加热后熔化，填充元件引脚与电路板焊盘之间的间隙，冷却后形成固态焊点，实现元件与电路的电气导通及机械固定。适用于表面贴装元件（SMD）的精密焊接，如0201电阻、BGA芯片等，需通过锡膏的精准沉积（印刷或点胶）实现微米级间距的焊接。2. 助焊与表面活化功能 含有的助焊剂（松香、活性剂等）在加热过程中会先于金属粉末融化，清除焊盘和元件引脚表面的氧化层，降低金属表面张力，促进锡合金粉末的润湿和扩散，避免虚焊。助焊剂还能在焊接过程中隔绝空气，防止金属二次氧化，确保焊点光亮、饱满。3. 临时固定元件，便于自动化贴装 锡膏常温下具有黏性，印刷到电路板后可暂时固定表面元件（如贴片电阻、电容），防止元件在回流焊前移位，尤其适合自动化贴片机的高速贴装流程。 4. 适应高精度、高密度焊接工艺 锡膏的细腻金属粉末（粒径20~75μm）和膏体形态，使其能通过钢网印刷到高

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• 052025-07

  生产厂家详解锡膏与锡条有什么区别

  锡膏和锡条是电子焊接中常用的两种材料，虽然都以锡为主要成分，但在形态、成分、用途和使用方法等方面存在明显区别：形态与物理状态 锡膏：呈膏状，由金属粉末（锡合金，如锡铅、锡银铜等）、助焊剂、溶剂及添加剂混合而成，常温下为半固态，具有一定黏性，可附着在电路板上。 锡条：呈固态条状，通常为纯锡或锡合金（如锡铅、锡铜等），硬度较高，常温下为固体，需加热熔化后使用。成分差异锡膏：1. 金属粉末：占比约85%~95%，常见合金有Sn-Pb（含铅）、Sn-Ag-Cu（无铅）等，颗粒细腻（粒径通常20~75μm）。2. 助焊剂：占比约5%~15%，包含松香、活性剂、触变剂等，用于清除焊接表面氧化层，辅助金属润湿。3. 溶剂：调节膏体黏度，便于印刷或点胶，常温下会缓慢挥发（需冷藏保存）。锡条：1. 金属成分：以锡为主，合金成分根据用途不同（如Sn-37Pb、Sn-0.7Cu等），纯度较高（通常99%以上），不含或含少量助焊剂（部分锡条中间会夹芯助焊剂，但含量远低于锡膏）。2. 助焊剂：一般需额外搭配松香、助焊液等使用（手工焊接时），或在波峰

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• 042025-07

  生产厂家详解锡膏和锡条的熔点分别是多少

  锡膏和锡条的熔点主要由合金成分决定，不同合金类型的熔点差异较大，有铅合金和无铅合金两方面详细说明，并附上常见型号的具体熔点：有铅合金（含铅焊料）的熔点； 1. 共晶合金（熔点固定） Sn63Pb37（最经典有铅合金）熔点：183℃（共晶温度，液态与固态转换无温度区间）。应用：锡膏、锡条均常见，适用于回流焊、波峰焊及手工焊接，焊接温度通常设置为熔点以上30~50℃（如210~230℃）。Sn50Pb50熔点：215~220℃（非共晶合金，存在固液共存温度区间）。应用：较少用于锡膏（印刷性较差），锡条偶见于特定低温焊接场景。 2. 非共晶合金（熔点为区间） Sn40Pb60熔点：183~238℃（固相线183℃，液相线238℃）。应用：锡条较多，手工焊接或波峰焊中对温度容忍度较高的场景。 无铅合金（环保焊料）的熔点； 1. 锡银铜（SAC）系列合金 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）熔点：217℃（共晶温度，近年无铅工艺主流）。应用：锡膏、锡条均广泛使用，回流焊温度通常设置为240~260℃，波峰焊温度约250~

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• 042025-07

  生产厂家详解锡膏和锡条有什么区别呢

  锡膏和锡条是电子焊接中两种不同形态的焊料，在成分、应用场景、工艺原理等方面存在显著差异多个维度对比说明：形态与物理特性； 对比项 锡膏 锡条 外观形态 膏状半固态（由合金颗粒与助焊剂混合） 固态长条形（直径通常1.0~3.0mm） 储存条件 需冷藏（2~10℃），避免助焊剂变质 常温干燥储存即可 黏度特性 具有触变性（受剪切力后黏度变化） 无黏度概念，加热融化后呈液态 成分组成；核心成分 锡膏 锡条 焊料合金 锡（Sn）为主，搭配铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）等，颗粒粒径通常20~45μm 锡合金铸造成型，常见合金如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等，无颗粒形态 助焊剂 内含松香、活性剂、触变剂、溶剂等（占比约8%~15%），与合金颗粒均匀混合 部分锡条含松香芯（助焊剂包裹在内部），或需额外搭配助焊剂使用 其他添加剂 触变剂（控制黏度）、防氧化剂等 无特殊添加剂（主要为合金配方优化） 应用工艺与场景； 1. 锡膏：SMT表面贴装工艺核心材料 工艺流程：通过钢网印刷将锡膏沉积在PCB焊盘上，贴装元件后进入回流焊炉

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• 042025-07

  详解SM丅印刷作业中锡膏过稀是什么原因

  SMT印刷作业中锡膏过稀的六大核心原因与解决方案锡膏自身特性导致的黏度下降 1. 合金颗粒与助焊剂配比失衡原因：锡膏中焊料合金颗粒占比过低（正常85%~92%），或助焊剂溶剂含量过高，导致膏体流动性过强。典型场景：劣质锡膏或批次生产误差，合金颗粒研磨过细（如粒径＜20μm）也会降低黏度。解决方向：核查锡膏规格书，选择正规品牌，检测合金颗粒含量与粒径分布。2. 助焊剂触变性失效原因：触变剂（如蓖麻油衍生物）添加不足或失效，锡膏受剪切力（如印刷刮刀挤压）后黏度恢复缓慢，呈现“过稀”状态。直观表现：印刷时锡膏铺展面积异常增大，边缘模糊。解决方向：更换触变性合格的锡膏，或在允许范围内添加专用触变调节剂。 储存与使用流程不规范； 1. 未按标准冷藏与回温原因：锡膏未储存在2~10℃环境中，或开封前未回温4~8小时（直接从冰箱取出使用），导致膏体温度骤变，溶剂冷凝水渗入或合金颗粒团聚。典型现象：锡膏表面出现水珠，搅拌后黏度显著降低。解决方向：严格执行冷藏-回温-搅拌流程，回温时避免开封，使用前用搅拌刀或机器充分搅拌3~5分钟。2. 开

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• 042025-07

  带你真正认识锡膏从成分到应用的全解析

  锡膏是什么？——电子焊接的“万能胶水” 锡膏（Solder Paste）是电子制造中核心的焊接材料，呈膏状，主要由焊料合金颗粒、助焊剂及添加剂混合而成。它通过印刷或点涂工艺附着在PCB焊盘上，经回流焊加热后，焊料熔化形成电气连接，助焊剂则清除氧化层并促进焊接，最终残留固化或挥发，是SMT（表面贴装技术）中实现元件与电路板焊接的关键材料。锡膏的核心组成：三大成分的协同作用 1. 焊料合金颗粒（占比约85%~92%）作用：形成焊点，决定焊接强度、导电性及耐高温性。常见类型：有铅合金：如Sn63Pb37（熔点183℃），焊接性能优异，但因环保限制逐渐被淘汰；无铅合金：Sn-Ag-Cu（SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217℃），主流无铅方案，适配高温焊接；Sn-Cu（SCN，熔点227℃），成本低，但润湿性较差；Sn-Bi（如Sn58Bi，熔点138℃），低温合金，适用于热敏元件，但焊点脆性较高。2. 助焊剂（占比约8%~15%）作用：清除氧化层、降低焊料表面张力、防止焊接时二次氧化。核心成分：树脂（如松香）

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• 042025-07

  生产厂家详解怎么选择适合的助焊剂类型

  选择适合的助焊剂类型需要综合考虑焊接材料、工艺要求、清洁需求及环保标准等因素，详细的选择指南，帮助你根据实际场景做出合适的决策：明确助焊剂的核心作用助焊剂的主要功能是： 1. 清除焊接表面的氧化物（如金属氧化层）；2. 降低焊料表面张力，促进焊料流动和润湿；3. 隔绝高温下的再次氧化，确保焊接质量。 按焊接材料选择助焊剂； 1. 常见金属材料适配类型 铜及铜合金（电路板、铜线等）：首选树脂基助焊剂（如松香类），活性适中、腐蚀性低，适合电子元件焊接；若焊接难度高（如氧化严重），可选用有机助焊剂（如有机酸类），但需注意残留清洁。铝及铝合金：需专用铝助焊剂（含氟化物或锌基成分），因铝表面氧化层致密，普通助焊剂难以有效清除。不锈钢、镍合金：选用强活性无机助焊剂（如氯化锌、氯化铵），但需严格控制用量并彻底清洗，避免腐蚀。镀金、镀银表面：用低残留或免清洗助焊剂，防止贵金属表面污染，影响导电性。 2. 特殊场景 高频电路或精密元件：选无卤素、低离子残留助焊剂，避免电性能干扰。 按焊接工艺选择助焊剂； 1. 手工焊接（烙铁焊接） 推荐松香

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• 042025-07

  锡膏开封后未用完保存指南再用的流程规范

  锡膏作为精密电子焊接材料，未用完的保存不当会导致助焊剂失效、金属氧化或粘度变化，影响后续焊接质量，环境控制、操作步骤到使用前处理，提供标准化保存方案：核心保存原则：隔绝水汽、控制温湿度、延缓氧化 锡膏变质的三大主因：溶剂挥发：助焊剂中的有机溶剂（如乙醇、丙二醇）在常温下易挥发，导致膏体干结；金属氧化：Sn-Ag-Cu等合金粉末与空气接触形成氧化层，降低焊接润湿性；水汽凝结：环境湿度＞60%RH时，水汽吸附于金属表面，焊接时易产生气孔。未开封锡膏的标准储存方法； 1. 温度控制：储存于2-10℃冷藏柜（建议使用专用锡膏冷藏箱），温度波动2℃，避免与食品、化学品混放；未开封保质期：无铅锡膏通常6-12个月，有铅锡膏可达12-18个月（以厂商标签为准）。2. 湿度管理：冷藏环境湿度40%RH，可放置硅胶干燥剂（每500g锡膏配100g干燥剂），定期更换（变色硅胶由蓝转粉时需烘干再生）。 开封后未用完锡膏的保存步骤（关键！） 第一步：及时密封处理； 1. 清洁瓶口：用无尘布擦拭锡膏罐口及螺纹处的残留膏体，避免干结后影响密封性；2.

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• 042025-07

  详解MT贴片是SMT贴片红胶的目的是什么  

  在SMT（表面贴装技术）制程中，红胶（贴片胶）的应用与锡膏形成工艺互补，核心目的是解决特定焊接场景下的元件固定需求工艺原理、技术价值及应用场景展开说明：满足双面贴装的工艺需求 1. 解决元件焊接顺序矛盾：当PCB需要双面贴装元件时，若采用纯锡膏焊接，背面元件会在正面回流焊时因高温掉落。红胶通过“先点胶固定、后波峰焊焊接”的工艺逻辑，实现双面元件的可靠固定—先在背面元件焊盘旁点涂红胶，经预热固化后形成机械支撑，再进行正面锡膏回流焊，通过波峰焊完成双面焊接。2. 兼容波峰焊工艺：红胶（热固性环氧树脂胶）固化后具有耐高温特性（耐温260℃），可承受正面回流焊的高温环境，而锡膏仅能用于回流焊场景，无法单独实现双面贴装的工艺需求。 实现元件的预固定与防位移； 1. 防止焊接过程元件偏移：对于0402以下微型元件或细间距QFP等器件，印刷锡膏时若仅靠焊膏粘性固定，在传输或预热阶段易因振动发生位移。红胶的高粘度特性（常温粘度100Pa·s）可在焊接前提供机械支撑，确保元件位置精度（偏移量50μm）。2. 弥补锡膏粘性的局限性：锡膏的粘性

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• 042025-07

  锡膏厂家优特尔锡膏告诉你无铅锡膏为什么容易发干

  专注电子焊接材料研发的锡膏厂家，优特尔锡膏发现无铅锡膏在使用中出现发干现象，多与材料特性、储存环境及工艺操作密切相关，技术角度拆解具体原因，并提供针对性解决方案：助焊剂体系的特性差异；无铅锡膏的助焊剂通常采用无卤素或低卤素配方（如松香树脂+有机酸体系），与传统有铅锡膏相比： 1. 溶剂挥发速度更快：为满足环保要求，无铅锡膏常使用高沸点溶剂（如二元醇类），但部分厂商为降低成本选用挥发性较强的乙醇、异丙醇等，若配方配比不当，开封后暴露于空气中易因溶剂快速挥发导致膏体干结。2. 活性物质稳定性不足：无铅锡膏的助焊剂活性需兼顾焊接效率与残留物腐蚀性，若活化剂（如有机胺、有机羧酸）配比失衡，可能在储存过程中提前发生化学反应，导致助焊剂失效、膏体变干。 储存与使用环境控制不当； 1. 温湿度管理缺失：无铅锡膏需在2-10℃冷藏储存，若储存温度过高（如超过25℃），助焊剂中的溶剂会加速挥发，且金属粉末氧化速率提升，导致膏体干结；车间环境湿度过低（＜30%RH）时，锡膏表面溶剂快速蒸发，尤其在北方干燥地区或空调环境中更为明显。2. 开封后

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• 042025-07

  详解有铅锡膏焊料的适用温度范围

  有铅锡膏焊料的适用温度范围与合金成分密切相关，不同配比的锡铅合金熔点和焊接温度区间不同，合金熔点、回流焊温度范围、工作温度范围三方面具体说明：常见有铅焊料的合金熔点 1. 共晶合金（63Sn37Pb）熔点：183℃（共晶温度，固态直接熔化为液态，无固液共存区间）。特点：应用最广泛，熔点低，流动性好，适合大多数电子焊接场景。2. 非共晶合金50Sn50Pb：熔点约215℃（固液共存区间较宽，焊接窗口略窄）。40Sn60Pb：熔点约188-238℃（熔点区间宽，适用于需要更高耐热性的场景）。10Sn90Pb：熔点约268-301℃（高铅合金，耐高温，常用于高温焊接或特殊涂层）。 回流焊温度范围（焊接工艺温度）； 回流焊温度需高于焊料熔点以确保充分熔融，同时避免元件过热损坏，典型范围如下： 1. 共晶焊料（63Sn37Pb） 峰值温度：210-230℃（高于熔点30-50℃，确保焊料完全熔融并润湿焊点）。 回流时间：峰值温度保持时间约30-60秒，整个回流过程（从室温到峰值）约3-5分钟。2. 高铅焊料（如10Sn90Pb） 峰

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• 042025-07

  生产厂家详解有铅锡膏焊料中加入铅原因是啥

  在有铅锡膏焊料中加入铅（Pb），主要基于以下几方面的原因，这些因素使其在传统焊接工艺中具有显著优势：降低熔点，改善焊接工艺性 1. 共晶合金特性：典型的有铅焊料（如63Sn37Pb）是共晶合金，熔点约为183℃，这一温度远低于纯锡（232℃）或无铅焊料（如SAC305熔点约217℃）。较低的熔点使得焊接过程可在更低温度下完成，减少对电子元件、PCB基板的热损伤风险，尤其适合对温度敏感的器件（如精密芯片、塑料封装元件）。2. 焊接窗口更宽：铅的加入使焊料在熔融状态下的温度范围更宽，焊接时对温度控制的容错性更高，工艺稳定性更强。 优化焊接性能（流动性、爬锡性）； 1. 提升熔融流动性：铅的加入能改善焊料熔融后的表面张力和流动性，使其在焊接时更易铺展，覆盖焊点间隙，减少桥连、虚焊等缺陷，尤其在细间距元件（如BGA、QFP）焊接中优势明显。2. 增强爬锡能力：铅可促进焊料在金属表面（如铜箔）的润湿扩散，爬锡高度和铺展均匀性更好，有利于形成饱满、可靠的焊点。 提高焊点机械强度和可靠性； 1. 改善机械性能：锡铅合金焊点的强度、韧性和

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• 042025-07

  推荐一些无铅中温爬锡强粘性好的锡膏品牌

  针对无铅中温、爬锡强且粘性好的锡膏需求，从国际品牌、国内厂商及新兴技术三个维度推荐核心品牌，并结合技术参数与应用场景提供选型依据：国际品牌：高可靠性与工艺适配性标杆 1. 千住（Nihon Superior） 核心型号：M716（Sn-Ag-Bi合金，熔点170℃）技术亮点：助焊剂含胺类活性剂，在铝合金散热片焊接时润湿性提升30%，爬锡高度85%引脚高度。通过AEC-Q200 Grade 2认证，-40℃~125℃冷热冲击1000次无开裂，适合车载MCU等汽车电子场景。工艺适配：推荐氮气回流（氧含量＜500ppm），峰值温度2005℃，焊点空洞率可降至2%以下。典型应用：车载雷达PCB、工业电机控制板等需抗振动的高可靠性场景。 2. KOKI（日本） 核心型号：S3X58-M650-3（Sn-Ag-Cu-Bi合金，熔点185℃）技术亮点：锡粉颗粒圆度比例1Y/X1.2，印刷时刮刀压力1.5-2.0kgf/cm²即可保持图形边缘清晰，塌边量＜20μm。BGA焊点空洞率控制在10Pa以内，适合0.3mm以下细间距焊盘。工艺适配

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• 042025-07

  生产厂家详解无铅中温爬锡强粘性好的锡膏

  针对无铅中温、爬锡强且粘性好的锡膏需求，合金体系、助焊剂配方及工艺适配性等维度综合选型，结合行业应用与技术参数的解决方案：核心性能匹配与合金体系选择 1. 中温无铅合金成分优选 Sn-Ag-Bi系合金：Sn64.7Bi35Ag0.3：熔点172℃，银含量优化润湿性，适合对温度敏感的元件（如LED封装、传感器），在铜基板上的润湿角可降至18以下，爬锡高度80%引脚高度。Sn64Bi35Ag1：银含量提升至1%，焊点强度增加15%，适合汽车电子中需承受振动的部件（如车载雷达PCB），经AEC-Q200认证后，-40℃~125℃冷热冲击1000次无开裂。Sn-Cu-Bi系合金：Sn69.5Bi30Cu0.5：熔点189℃，铜元素增强抗疲劳性，适用于高频振动场景（如工业电机控制板），焊点剪切强度＞150MPa，且印刷后塌陷量＜50μm。 2. 助焊剂配方关键设计 活性体系优化：采用胺类+有机酸复合活化剂（如三乙醇胺与戊二酸复配），在170℃预热阶段即可快速去除氧化层，使锡膏在0.3mm细间距焊盘上的铺展面积99%。添加纳米级Cu颗

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• 042025-07

  锡膏供应商优特尔详解湿润适中印刷良品率高的锡膏

  选择湿润适中、印刷良品率高的锡膏，需从合金成分、助焊剂配方、粘度控制等核心性能入手，结合印刷工艺特性匹配产品参数，基于行业应用场景的选型指南及技术要点：核心性能指标与印刷适配性 1. 合金体系：决定焊接基础性能 首选SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）：熔点217℃，润湿性优于Sn-Cu系合金，在0.3mm以下细间距焊盘上仍能保持良好铺展性，适合高密度PCB印刷（如手机主板、IoT模块）。示例：千住M705-GRN3系列，添加微量Ni（0.05%）改善抗疲劳性，焊接后焊点空洞率＜3%，印刷时锡膏塌陷量＜5μm。高可靠性场景选SAC405（Sn95.5Ag4Cu0.5）：Ag含量提升至4%，润湿性进一步增强，适合汽车电子（如MCU焊接），经回流焊后焊盘覆盖度98%，且高温高湿环境下（85℃/85%RH，1000h）无腐蚀。 2. 助焊剂（Flux）配方：控制湿润与印刷稳定性， ROL0级免清洗助焊剂：固体含量8-12%，活性适中（pH值6.5-7.2），印刷时不会因过度腐蚀焊盘导致开路，残留物离子含量＜1μg/cm²

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• 042025-07

  生产厂家教大家如何辨别无铅锡膏的真伪

  辨别无铅锡膏的真伪需从包装标识、认证资质、物理特性、购买渠道等多维度综合判断，具体可操作的鉴别方法，结合行业标准与品牌特性整理而成：包装与标识防伪验证 1. 国际品牌特有防伪设计 千住（Senju）：正品包装采用印有“ECO SOLDER”字样的蓝色热缩膜密封，瓶身标签有激光蚀刻的4位防伪码（如“K2-V”后缀），可通过官网（http://senju-hk.com）输入验证，假货多为模糊印刷或无热缩膜。批次号喷码格式为“年份+月份+流水号”（如2507001），与出厂检测报告一致，假货批次号可能重复或缺失。 Alpha：瓶身贴有防伪标签，刮开涂层后可通过电话（400-820-5059）或官网查询防伪码，正品标签边缘有微缩文字“Alpha”，假货多为普通贴纸。包装侧面印有“RoHS COMPLIANT”标识，且字体边缘清晰无毛刺。Heraeus：采用银色铝箔袋包装，袋身印有“Halogen-Zero”字样，封口处有防拆封贴纸，撕开后会留下“VOID”字样，假货贴纸多无此设计。 2. 通用包装辨别要点 密封完整性：正品锡膏瓶身

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• 032025-07

  生产厂家详解有铅回流焊讲解

  关于有铅回流焊工艺的全面讲解，结合材料特性、工艺参数与实际应用，对比无铅工艺突出其技术特点与操作要点：有铅回流焊概述； 1. 定义与应用场景 工艺定义：通过加热使Sn-Pb（锡铅）合金焊料熔化，将电子元件与PCB焊盘连接的焊接工艺，因焊料含铅，需严格控制环保与安全风险。典型应用：军工/航天领域：高可靠性需求（如焊点抗振动、耐高温冲击）；维修场景：旧设备（如2010年前生产的主板）适配、低温焊接（熔点低于无铅焊料）；特殊器件：含铅引脚元件（如部分功率二极管）、热敏元件（需低温焊接）。2. 与无铅回流焊的核心区别对比项 有铅回流焊 无铅回流焊 焊料成分 Sn-Pb共晶合金（如63Sn37Pb，熔点183℃） Sn-Ag-Cu（SAC305，熔点217℃）等无铅合金 峰值温度 190-230℃（取决于合金比例） 230-245℃ 环保要求 需符合RoHS豁免条款（如军工、医疗设备） 强制无铅（RoHS合规） 焊接性能 润湿性更好、焊点光泽度高、成本更低 润湿性略差、需更高温度，可靠性等效 有铅焊料与助焊膏选型 1. 焊料合金类

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• 032025-07

  详解锡膏的产品使用说明和注意事项

  锡膏（以无铅无卤锡膏为例）的产品使用说明及注意事项，结合工艺标准与实际操作经验，从储存到清洁全流程解析： 使用说明 1. 储存与回温 储存条件：未开封锡膏需密封冷藏于2-10℃环境，避免阳光直射和剧烈震动。保质期通常为6个月，超期需重新检测性能。回温处理：使用前提前4小时取出，在20-25℃、湿度30%-60%的洁净环境中自然回温，避免冷凝水进入锡膏。回温不足可能导致印刷不良或焊点空洞。 2. 搅拌与激活 搅拌方法：手工搅拌：沿顺时针方向匀速搅拌3-5分钟，避免产生气泡，至锡膏色泽均匀、呈线状滴落。机器搅拌：真空搅拌机（-0.08MPa）搅拌2-3分钟，转速50-100rpm，确保锡粉与助焊剂充分混合。激活处理：若锡膏因长期储存变干，可添加专用稀释剂（如二甘醇丁醚），按重量比5%混合，重新搅拌后使用。 3. 印刷参数设置 刮刀参数：速度：20-40mm/s，确保锡膏滚动填充钢网开口。压力：5-12N/25mm，以刮净钢网表面锡膏且不损伤PCB为准。角度：45-60，兼顾填充效率与脱模效果。钢网与PCB间距：建议0-0.1m

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• 032025-07

  详解焊接BGA助焊膏无铅无卤焊锡膏

  针对BGA（球栅阵列）焊接的高精密需求，无铅无卤焊锡膏需在材料配方、工艺适配性和可靠性上达到严苛标准技术特性、产品方案到工艺控制，提供系统性解决方案：BGA焊接的核心挑战与材料响应 1. 细间距与高可靠性的平衡 焊点尺寸要求：0.4mm及以下间距BGA需适配超细合金粉（Type 5/6，粒径5-15μm），避免桥连风险。推荐使用球形度＞98%的锡粉（如Alpha OM-338），减少印刷后塌陷，确保0.28mm²焊盘的精准成型。空洞率控制：IPC III级标准要求BGA焊点空洞率＜3%，密集型焊点需更低。解决方案：优化助焊剂活性体系（如唯特偶LF2001采用二元羧酸复配），降低焊接时的气体残留；选择低氧含量锡粉（如宏川HC-900含氧量＜100ppm），减少氧化产生的气泡。 2. 高温稳定性与润湿性 回流焊温度窗口：SAC305合金需峰值温度230-245℃，助焊剂活化温度需提前10-20℃（如180-200℃），确保氧化层去除与焊料铺展同步。润湿性提升：采用酯类表面活性剂（如Alpha OM-350含AP8磷酸二乙基己酯

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