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[优特尔动态]SMT线路板不上锡的原因
2015年12月25日 16:40
焊点上锡不饱满的原因分析：1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化
现象
；2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；3、回流焊焊接区温度过低；
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[优特尔动态]锡膏中成分的构造和功能
2015年12月25日 15:14
1、活化剂(Activation)： 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用；2、触变剂(Thixotropic)： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等
现象
的作用；
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