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[行业动态]
高温无铅锡膏
的技术要求及印刷特点
2016年03月11日 11:00
高温无铅锡膏
首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求： 一、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，
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锡膏印刷
[常见问题]锡膏为什么要冷藏?
2016年01月13日 10:31
我们知道，在SMT行业，PCB表面电阻、电容、以及IC等电子元器件的焊接都要用到锡膏。经常使用锡膏的人应该知道，锡膏在未使用前是一定要冷藏的。这是什么原因呢?接下来由锡膏厂家优特尔的专家来为大家解释锡膏为什么要冷藏?
阅读（203）
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