750T无铅助焊膏是SnAgCu专用的膏体，膏体稳定性好，粘性佳
▼产品展示图
▼产品特点
- 01： 本产品是免清洗焊膏，几乎无残留，无需清洗；
- 02：极少残留物是无色透明的,快干不粘手,较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB；
- 03： 良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程优良印刷优良的性能，适用于手工和机器印刷；
- 04： 连续印刷性能稳定，其粘度变化极小,钢网上操作寿命可长达12小时以上,保持良好的印刷性能；
- 05：可适用不同档次的焊接设备要求,在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能；
- 06： 本产品因其独特组成，在预热区不会出现塌陷，亦不会出现桥连或锡珠飞溅；焊点光亮、饱满、均匀能够适应0.25mm间距印刷要求；
- 07：良好的润湿性能，有效解决冷焊点等不良现象；
- 08：湿度曲线的技术，减少对各种曲线的依赖。
▼ 合金锡粉配比
▼使用说明