SPI怎么测出锡膏的体积、高度、面积的?
1、当 gerber 给定后,每一个焊盘的尺度都是固定的。
2、每一台设备的分辨率固定后,那么每一个像素的面积是固定的。比方分辨率为20um的,那么每一个像素点的面积 s=20um×20um=40um2。这里能够核算出一个有用的数据,就是FOV巨细,400万像素点的相机。没有一个FOV的面积就是 16cm2。
3、每一个像素点的高度 h 核算。
如上图所示 L 为已知,θ 为已知。
h=L×tanθ
这样,ROI范围内的每一个像素点都有一个高度核算出来。
经过门限值的限制,把低于门限值的都作为 0 。
锡膏的高度 H=(h1+h2+.....+hn)/n
相应的面积值为 A%=(20*20*n)/a×100% (a 表明pad面积)
对应的体积 V%=20×20(h1+h2.+....+hn)/v ( v 表明pad体积)
丈量都是相对的,哪里是 0 是非常重要的。
以下图片显现的是 0 界面得出的办法,这个图也是的出锡膏高度 h 的一宗核算办法。
以上内容归于个人查阅资料总结的一些定论,供参阅!