有铅锡膏与无铅锡膏的各自优点

有铅焊锡膏通常使用一种人造松香，使得焊锡膏在再回焊后，具有极少的固态残余物，采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件。这种焊锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射，并具有较好的触变性质。

有铅焊锡膏具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；有铅焊锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；其连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；有铅焊锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；其焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。通常有铅焊锡膏可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用。

无铅锡膏是用于SMT生产中的一种免清洗型焊锡膏。无铅锡膏通常采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，具卓越的连续印刷性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。

无铅锡膏具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小；连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移；无铅锡膏的溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度；无铅锡膏印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装；无铅锡膏产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月；其回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异；无铅锡膏回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。