大家常见的两大类锡膏就是无铅锡膏与有铅锡膏，今天我们重点讲一下有铅锡膏。有铅锡膏常见的有锡铅类、锡铅银类的，大家在使用时要根据自己的实际情况进行选取。
有铅锡膏的成分大体上可以分为以下两大类：
一、助焊剂的重要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份重点起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时存在下降锡、铅表面张力的功能；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份重点是调节焊锡膏的粘度以及印刷机能，起到在印刷中预防呈现拖尾、粘连等景象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份重点起到加大锡膏粘附性，而且有维护和避免焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对整机固定起到很重点的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节平均的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
二、焊料粉：
焊料粉又称锡粉重点由锡铅合金组成，普通比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中增加一定量的银、铋等金属的 锡粉 。
有铅锡膏的设计
有铅锡膏是用于当今工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使有铅锡膏也能拥有极高的可靠性。另外，洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
有铅锡膏特点
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能， 用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求; 具有较佳的ICT 测试性能，不会产生误判; 有针对 BGA 产品而设计的配方可解决焊接 BGA 方面的难题;连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果; 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润性。
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