锡膏运用过程中常见问题剖析解说

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一、线路板短路现象剖析：焊接短路常常呈现在引脚较密的 IC 上或间隔较小的片状元件间。

呈现线路板短路现象的原因有以下4种：

1、焊膏过量:钢网厚度及开孔尺度不恰当，印刷支撑不平或支撑点散布太少，PCB 的平整性差及钢网的张力不契合规范和钢网清洗没有依照规则，引起局部或许全体锡厚。

[主张对策]依据产品是否有细微元件挑选不同厚度的钢网，依据丈量锡膏厚度的 CPK值，调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数，定时查看钢网张力契合规范，依据产品挑选适宜的主动及手动清洗钢网的办法和频率 。

2、印刷偏移过大:PCB固定装置欠安，机器手动或许主动定位及纠正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判别为印刷偏移。

[主张对策]调整印刷机固定装置，调整印刷精度及可重复性，增加 PCB光辨认才能。

3、焊膏塌边， 包含以下三种:

A）印刷塌边

焊膏的粘度较低，触变性差，印刷后发作流动塌边；钢网孔壁粗糙有凸凹，印刷时渗锡，脱膜时发作拉尖而发作相似的塌边现象，刮刀压力过大形成锡膏成形损坏。

[主张对策]挑选粘度适中的焊膏；选用激光切割或其它较好的钢网；下降刮刀压力。

B）贴装时的塌边

贴片机在贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元件时，压力过大使焊膏外形改变而发作塌边。

[主张对策]调整贴装压力及贴装高度。

C）焊接加热时的塌边

回流预热升温过快，焊膏中的溶剂成分蒸发速度过快，致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。

[主张对策]依据锡膏置供货商供给的 Profile 参数（温度、时刻）设置炉温 。

4、细间元件 Pad的方位、长度、宽度规划与元件脚散布、尺度不分配。

[主张对策]新产品试做开始时承认分配是否契合 PCB或许元件规划规范 。

二、过回流焊炉后的线路板呈现锡珠现象：锡珠一般首要发作在 Chip 元件周围，尺度一般在 0.2---0.4mm 之间。

呈现这种不良现象的原因有以下8种

1、锡膏回温不充沛，开封后形成吸潮。

[主张对策]按锡膏厂家规则的回温时刻在室温条件下独自回温，也可经过锡膏拌和机可加快回温。

2、锡膏含氧量过多，锡粉颗粒度欠好，锡粉氧化严峻。

[主张对策]选用锡膏出产操控条件好的厂商。

3、环境温度过高或许湿度过大，一般温度越高，锡膏黏度就越小，湿度越大，吸湿后的锡膏里边搀和有水分在回流时也简单形成锡珠飞溅。

[主张对策]出产环境温度操控在 25+-3 ，湿度操控在 50%+-10%。

4、回流焊预热不充沛，在进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大落差，即在预热后段至焊接开始阶段升温过快导致溅锡发作了锡珠；另预热升温太快，锡膏发作热崩塌，被挤出的部分锡膏在回流时无法拉回而发作了锡珠。

[主张对策]依照锡膏供货商主张的炉温曲线分配炉温。

5、PCB 在印刷或转移过程中，有油渍或水分粘到 Pad 上。

[主张对策]严厉管控作业，在出产时尽量不人为移动 PCB ，或许带手套拿板边

6、焊锡膏中助焊剂自身分配不合理有不易蒸发溶剂或液体增加剂或活化剂。

[主张对策]要求供货商支撑处理，严厉操控原材料。

7、印刷后的锡膏被过度挤压形成形状的严峻损坏。

[主张对策]操控贴片压力或许人为要素。

8、PCB焊盘规划不妥、Stencil开孔及厚度规划不妥。

[主张对策]更改这方面的规划（钢网开防锡珠规划），使元件与印刷的锡膏很好的分配。

三、过完回流焊炉后板面有较多残留物

板面较多残留物的存在，既影响了板面的光洁程度，对 PCB 本身的电气性也有必定的影响；首要原因有以下两个方面。

1、在推行焊锡膏时，不了解客户的板材状况及客户的要求，或其它原因形成的选型过错；例如:客户要求是要用免清洗无残留焊锡膏，而锡膏出产厂商供给了松香树脂型焊锡膏，致使客户反映焊后残留较多.在这方面焊膏出产厂商在推行产品时应该留意到。

2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其质量欠好；这应该是焊锡膏出产厂商自身的技术问题。

四、印刷线路板时锡膏呈现拖尾、粘连、图像含糊等问题

印刷在工艺操控过程中显得特别重要，这儿针对印刷问题做如下论述。

1、锡膏的工艺选型不对，锡膏触变性差，或许是焊锡膏保存不妥或许已过运用期限粘性被损坏等。

[主张对策]依据自身之工艺条件挑选适宜黏度等级和锡粉颗粒类型的锡膏，按规则保存和运用锡膏

2、锡膏中的金属成份偏低，助焊剂成份份额偏高所形成的。

[主张对策]锡粉与助焊剂分量比及体积比应在规则范围内分配。

3、刮刀质料、长度选用不妥，刮刀损坏，刮刀水平欠好，印刷机固定装置松动或许不平。

[主张对策]查看调整刮刀，选用适宜的刮刀，调整印刷机固定装置。

4、印刷机参数设置欠安，印刷机参数包含印刷速度、刮刀压力、脱膜间隔及速度，清洗频率及清洗办法。

[主张对策]依据产品特性调整印刷参数。

5、网板与基板的符合空隙太大，形成渗锡。

[主张对策]用手指敲击查看钢网跟基板的密合度，调整网板与基板之间的空隙。6、锡膏在运用前未充沛拌和，锡膏混合不均匀。

[主张对策]运用拌和机拌和（ 2-3 分钟），手动拌和（3-5 分钟， 60-80 次/分钟）时留意将锡膏全体拌和。

7、钢网制造精度差，孔壁粗糙不平。

[主张对策]挑选设备较好的钢网供货商 ，或许运用较好的钢网，钢网有蚀刻、激光、电铸三种。

五、元件焊点上锡不饱满

■焊膏中助焊剂的活性不行，未能彻底去除 PCB 焊盘或 SMD 焊接位的氧化物

[主张对策]查看是否为同批次，假如是则为供货商问题，假如不是则为人员保管运用办法不妥形成

■针对细孔假如锡粉类型选用不正确，或许锡粉均圆度欠好也是形成锡少的首要原因。

[主张对策]依据产品选用对应的锡粉类型，并且确保锡粉的均圆度合符规范 。

■PCB 焊盘或 SMD 焊接位有氧化严峻，吃锡不良。

[主张对策]对物料进行检验，看是质料问题仍是保存不妥，然后采纳呼应办法。

■在过回流焊时预热时刻过长或预热温度过高，形成了焊锡膏中助焊剂活性过早失效。

[主张对策]将回流焊预热升温斜率和活性时刻操控在锡膏供货商主张值范围内。■回流焊焊接区温度过低，或许熔融时刻太短、太长，不能充沛的潮湿、再氧化

[主张对策]操控回流焊温度在规则范围内 。

■回流焊预热区温度严峻偏高，形成锡珠飞溅，然后导致焊点锡量缺乏。

[主张对策]这种状况一般发作在温区较少的小型回流焊，主张榜首温区温度不行超越190度，特别示状况而定。

■印刷脱膜太快和太慢，致使部分锡膏还残留在网孔上，钢网网孔处理过分粗糙或许开孔尺度不行，锡膏太干或许锡膏黏度太大都会形成锡量缺乏的现象。

[主张对策]调整印刷脱膜速度（一般 0.5-0.8mm/s），钢网运用激光切割或许激光加电抛光，针对工艺要求严厉可运用电铸钢网，削减锡膏在钢网上的停止停留时刻，运用适宜黏度锡膏 。

■钢网堵孔， 锡膏印刷偏薄，元件吃锡面积大（Shielding Cover/Frame）

[主张对策]加强清洗，增加钢网厚度（考虑有细微间隔元件可开 Step-up 钢网）或许加大开孔尺度，可开到焊盘以外，别的也可考虑基板和网板的一些特别规划。

六、线路板元件焊点不亮光

一般来讲，焊点亮光程度仅仅外观要素，但是现在大多数客户首要经过外观来衡量锡膏的差异性，特别是无铅锡膏由于外表比较粗糙因而肉眼看起来没有有铅的亮光。下面为影响焊点亮光度的一些要素。

■将不含银（或含银少）焊膏焊后的产品焊点和含银（或含银多）焊膏焊后的产品焊点比较较肯定会有些距离，这就要求客户在挑选焊锡膏时向供货商阐明其焊点的要求。

■焊膏中锡粉有氧化现象，这要求供货商供给高纯度的焊料粉制造的锡膏。

■焊膏中焊剂自身增加消光剂，特别产品只供给给有特别要求的客户。

■焊后有松香或有色树脂的残留存在焊点的外表，特别是选用松香型焊膏时，尽管说松香型焊剂和免清洗焊剂比较会使焊点略微亮光，但其残留物的存在往往会影响这种作用，特别是在较大焊点或 IC 脚部位更为显着；但焊后有清洗，焊点光泽度应有所改进。

■回流时刻过长，预热温度太低也会形成焊点变色，可增加氮气维护。

■回流时可经过增加峰值温度和加快冷却来改进焊点的亮度。

七、过完回流焊后元件立碑

“焊后元件立碑”是 SMT 焊接工艺中特有的一个现象，比较简单立碑为 0402 和 0201 之 Chip 小元件 , 假如 0805 等较大元件有立碑现象一般为元件氧化或许偏位严峻。 立碑的力学原理就是 Chip 零件两头受力不平衡所形成的，不平衡发作原因有六，如下：

■印刷锡膏量不均，印刷精度不稳定，钢网开孔以及印刷参数设置不妥。

[主张对策]挑选适宜的钢网厚度操控锡量，确保钢网张力正常， PCB 支撑安定，印刷精度和可重复性好

■贴片机元件吸着不稳以及贴装精度不高，形成贴装不平及位移，导致零件在 Reflow 纠正方位时发作突然的不均衡力。

[主张对策]查看 吸嘴真空无异常以及 Feeder 进料准确，提高贴片的精度；

■Profile 设置不妥，熔化之前升温过快使元件两头受热不均，融化有先后，另氮气炉含氧量过低导致熔锡潮湿力过强。

[主张对策]增加恒温时刻，下降升温斜率，操控氧含量，不运用氮气

■元件端电极或 PCB PAD 可焊性差， Chip 两头在锡熔化时的锡爬高力度不一致导致拉力不均。

[主张对策]此为物料电极氧化，替换物料 OK

■PCB 规划欠安， Chip 两 Pad 间隔过大，巨细不一致， Trace 规划及绿漆涂覆不合理。

[主张对策]Pad 形状改为圆形或许半圆形规划，恰当削减 Pad 尺度及间隔，下降 Trace 宽度，绿漆涂覆到位。

■锡膏未充沛拌和，导致助焊剂散布不均，或许及潮湿时刻不行，去除氧化才能不行。

[主张对策]将锡膏充沛拌和，恰当增加活性区段时刻。