锡膏印刷后连锡、偏位的原因处理

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锡膏印刷机在印刷半成品PCB时，简单呈现偏位和连锡的现象。如不及时排除故障处理掉会形成回流焊接后的线路板很多严峻不良，下面广晟德锡膏印刷机来与我们剖析一下原因和处理方法。

锡膏印刷机印刷后锡膏偏位原因剖析：

1、电路板的定位基准点不清晰。

2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。

3、电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。

4、印刷机的光学定位系统故障。

5、锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不契合。

锡膏印刷机印刷后锡膏偏位处理办法

按以上原因剖析进行一一对应处理，印刷偏位很大的原因就是定位基准点没对应好和顶针不到位的问题。

锡膏印刷机印刷后锡膏连锡原因剖析

锡膏印刷连锡

刮刀的压力过高，锡膏因剪切力变稀使之失形而引发崩塌，导致连锡。

印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力发作过大的反作用力，而使实践刮刀压力加在激光钢网外表的力下降，致使外表有一层薄锡存在，锡厚增加。

假如孔壁面积与底面积的份额较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，呈现拉尖，锡量不饱满的现象。

假如连锡仅仅发作在印刷机内，有很多的连锡现象，则重新查看印刷间隙参数是否正确，若总是在同一部位发作连锡现象，则查看PCB板的支撑状况。尤其是双面的PCB板，这种状况很常见。

锡膏印刷机印刷后锡膏连锡处理

一、将刮刀速度提高到本来速度的1.5倍左右，再减小PCB与钢网之间的间隔到0或许-0.5MM，刮刀压力加大，这些还不可，就在PCB下面加顶PIN，还不可就在PIN上再贴胶带垫高。再从新开张厚度低一点抛光好一点的钢网。

二、加快网印速度，减小刮刀压力应该会有所改善。

三、拌和时间、脱模速度、刮刀压力等有毕要时建议做DOE试验得出最佳参数。

四、在拌和之后去测验一下锡膏的黏度看看是否契合规范。