不少电子行业一线从业人员在工作中会遇到这样一个问题:锡膏越刮越稀,怎么办呢?要解决这个问题,首先我们要认识下锡膏在印刷过程中会出现的变化。
锡膏在正常印刷过程中黏度的变化有三种:
一:黏度降低----如果锡膏厂商助焊剂配方中的溶剂挥发性比较弱,那么就会出现越刮越稀。
二:黏度升高----相反,如果配方中溶剂挥发性很强,就会出现越刮越干。
三:黏度先降低再升高(斜率都很小)最后保持稳定----这种现象应该是理想状况,也就是助焊剂各成分比例恰到好处。
目前市场上各主流品牌的锡膏品质应该都没有问题,一般都会出现第三种现象,所以一旦出现上面的一、二两种情况时应该首先确认现场的环境温湿度、设备内部温度及通风状况是否异常,若制程参数正常的情况下仍有发生此类不良,就应该确认锡膏本身的技术参数了。
亲,现在您知道问题所在了吗?只要我们在生产过程中认真按规程操作,就不会出现人为的失误了!