锡膏（Solder Paste）是电子焊接中的关键材料，根据不同的分类标准可分为以下几类，结合当前行业应用（2025年）进行归纳：
一、按合金成分分类
1. 含铅锡膏
- Sn63/Pb37：共晶合金（熔点183°C），焊接流动性好，成本低，但因环保限制（RoHS豁免领域除外）逐渐被淘汰。
- Sn60/Pb40：非共晶合金，用于对温度敏感性较低的场景。
2. 无铅锡膏（主流）
- Sn-Ag-Cu（SAC）系列：如SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5），熔点217-220°C，综合性能最优，适用于大多数SMT工艺。
- Sn-Bi系：如Sn42/Bi58（熔点138°C），超低温焊接，适合柔性电路和热敏感元件。
- Sn-Cu系：低成本方案（如Sn99.3/Cu0.7），多用于消费电子。
二、按颗粒尺寸分类
1. Type 3（25-45μm）：通用型，适用于0603及以上元件。
2. Type 4（20-38μm）：主流高精度型，适配0201、01005元件及BGA封装。
3. Type 5（15-25μm）及更细：用于超微间距（＜0.3mm）焊接，如先进封装（Chiplet、3D IC）。
三、按助焊剂活性分类
1. ROL0（免清洗）：低残留，无需后处理，适用于消费电子。
2. ROL1（中等活性）：含有机酸，需清洗，用于高可靠性领域（汽车、军工）。
3. 水溶性锡膏：残留物可水洗，环保但工艺复杂。
四、按应用特性分类
1. 高温锡膏（如SAC+稀土）：耐高温器件（功率模块）。
2. 低温锡膏（Sn-Bi/In）：柔性电子、LED封装。
3. 导电胶锡膏：含银填料，用于异质材料连接（如陶瓷基板）。
补充说明（2025年趋势）
纳米锡膏（如优特尔纳米锡膏）因低温高效焊接成为新兴增长点。
环保型锡膏（无卤素、低挥发）受欧盟新规驱动需求上升。
建议根据具体工艺（如回流曲线、基板材质）和环保要求选择适配类型。
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