锡膏厂家优特尔教你怎样测试锡膏
在使用锡膏进行大批量电子生产之前，我们要进行一次锡膏测试，以保证后期工作的顺利进行。锡膏测试步骤如下：
首先，必须证实从锡膏环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线居留时间相协调，如果太长，按比例地增加传送带速度，如果太短，则相反。
选择与实际图形形状最相协调的曲线。应该考虑从左到右(流程顺序)的偏差，例如，如果预热和回流区中存在差异，首先将预热区的差异调正确，一般最好每次调一个参数，在作进一步调整之前运行这个曲线设定。这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果。我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点。一旦在特定的炉上取得经验，则会有较好的“感觉”来作多大幅度的调整。
当最后锡膏的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度，结果得到高品质的PCB的高效率的生产。
此外，我们还应了解锡膏的活性，因为锡膏活性的高低决定了电子焊接效果。好的锡膏不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。锡膏的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。也可以利用此特性，将锡膏活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。
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