无铅锡膏在回流焊中经常呈现的问题以及解决方案和思路详解

回流焊呈现零件移位及偏斜：构成零件焊后移位的原因可能有：无铅锡膏印不正、厚度不均、零件贴装不妥、热传不均、焊盘或极脚之焊锡性不良，助焊剂活性缺乏，焊盘比极脚大的太多等，情况较严峻时甚至会构成竖立。处理办法：调整预热及熔焊的参数；改善零件或焊盘的可焊性；增强无铅锡膏中助焊剂的活性。
回流焊呈现吹孔问题指：焊点中所呈现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由无铅锡膏膏体中的溶剂或水分快速氧化所形成的。处理办法，调整预热温度，以赶开过多的溶剂。
细距离引脚短路问题 应从网板的制造、印刷工艺、回流焊工艺等关键工序的质量操控下手。在回流焊中短路不良是焊锡热融落构成的成果，只发生在熔点以下的锡膏阶段。
细距离引线间的距离小、焊盘面积小、印刷的无铅锡膏量较少，在焊接时，如果预热区温度较高、时刻较长，会将较多的活化剂在到达回流焊峰值温度区域前就被耗尽。但是，只要当在峰值区域内有足够的活化剂开释被氧化的焊粒，使焊粒快速熔化，从而湿润金属引脚外表，才干构成杰出的焊点。
回流焊呈现毛细管现象：是指溶融焊锡潮湿到元件引脚且远离接点区，构成假焊，其原因是在焊锡熔融阶段引脚的温度高于PCB焊盘温度。处理办法：运用较多的底面加热（上、下加热方式回流炉）或十分慢的温升率（在预热至焊锡溶点温度邻近），使焊锡潮湿发生前引脚与焊盘温度到达平衡。
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