无铅锡膏的特性与优点

一、无铅锡膏的特性

无铅焊锡膏主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。

二、无铅锡膏的优点

1、锡膏润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。

2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至间距焊盘也能完成精美的印刷。

3、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

4、低温锡膏焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀，板面干净，完全达到免洗的要求

5、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

6、焊点饱满、均匀，有爬升特性表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题